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[已解决]IPC-A-610D里的锡珠标准 [复制链接]

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2005-11-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-05-17
都说在IPC-A-610D里规定的锡珠标准是直径小于0.13mm可以接受,但为什么我没找到这一条呢?请知道的朋友告诉一声在第几章第几节,另外,关于连接器的浮高标准也没找到,请一并告知,谢谢!
[ 此贴被风中的落叶在2009-01-18 17:59重新编辑 ]
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2005-11-11
只看该作者 沙发  发表于: 2008-05-17
没有人知道吗?知道的言一声行不?
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2007-10-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2008-05-17

In latest IPC-A-610D ( Rev D ) , it mention Solder Ball 锡珠 Criteria but it did not mark 直径小于0.13mm可以接受
[ 此贴被samnet1在2008-05-17 13:34重新编辑 ]
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2007-10-28
只看该作者 板凳  发表于: 2008-05-17
In previous version IPC-A-610C   ( i.e. Rev C) , it mention Solder Ball 锡珠 Criteria 直径小于0.13mm可以接受
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2005-11-11
只看该作者 报纸  发表于: 2008-05-17
哦,谢谢 samnet1 ,受教了。
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差的不是一点
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2005-11-28
只看该作者 地板  发表于: 2008-05-17
通常组件的板子(非光板)的最小电气间隙是0.13. (参见IPC-610D的表6-1)。所以间接说明了不能超过0.13.