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IPC-A-610D里的锡珠标准
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IPC-A-610D里的锡珠标准
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xhy168
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发表于: 2008-05-17
都说在IPC-A-610D里规定的锡珠标准是直径小于0.13mm可以接受,但为什么我没找到这一条呢?请知道的朋友告诉一声在第几章第几节,另外,关于连接器的浮高标准也没找到,请一并告知,谢谢!
[ 此贴被风中的落叶在2009-01-18 17:59重新编辑 ]
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xhy168
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发表于: 2008-05-17
没有人知道吗?知道的言一声行不?
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samnet1
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藤椅
发表于: 2008-05-17
In latest IPC-A-610D ( Rev D ) , it mention Solder Ball 锡珠 Criteria but it did not mark 直径小于0.13mm可以接受
[ 此贴被samnet1在2008-05-17 13:34重新编辑 ]
图片: Solder ball.jpg
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samnet1
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板凳
发表于: 2008-05-17
In previous version
IPC-A-610C ( i.e. Rev C)
, it mention Solder Ball 锡珠 Criteria 直径小于0.13mm可以接受
图片: Solder ball.jpg
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xhy168
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发表于: 2008-05-17
哦,谢谢 samnet1 ,受教了。
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eddieyuan
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地板
发表于: 2008-05-17
通常组件的板子(非光板)的最小电气间隙是0.13. (参见IPC-610D的表6-1)。所以间接说明了不能超过0.13.
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