[讨论]金手指沾锡如何去有效管控?大家给个意见! [复制链接]

近日有一金手指产品沾锡不良比例失控,在最高时候沾锡比例为10%.
做了很多动作,都无法降低沾锡比例到达target之内.
经过一系列动作,现在沾锡比例已降低至2%左右,
但是老大们认为真正的root cause还没有找到,
让在要求继续进行改善,而做为制程单位现在已无更有效的方式去解决这个问题.
现特意上坛子上,请各位大牛指点一二.
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此产品为一LED TV使用,长度较长,长度大于500mm.
在生产过程中,对Profire曲线的升温斜率控制在2.0以下.
目前最高1.85.最低斜率为1.38.
在生产之前金手指有贴有金手指高温保护胶带.
之前为在线贴金手指保护胶带,后由于考虑车间粉尘因素
转移至一相对较为洁净的空间,在车间的小库房贴胶带
然后通过对profire的进一步调整,目前的不良比例大约为2%左右.
生产使用锡膏为senju LM705, lead free,(锡膏更换可能性不大,由于是客户指定的)
在生产之前,有做擦拭后上线之动作,效果并不明显
对实际的生产良率并无多大提升,而且频繁的试验也让PD部门不耐烦
我司是即要效率也要良率,故PD由于效率问题对试验也不是很支持
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在目前无法找到一有效管控方式之前,
请各位大侠给予指点.
也欢迎大家进行这个方面的讨论.
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下面为不良照片以及profire曲线图.

图片:prifore曲线.JPG

有可能是印刷机擦试不干净所致，可以增加擦试高度（MPM），减少擦试频率
与PCB的材质也有关系
个人意见

何为擦拭 高度??? 请赐教,谢谢!

"在生产之前金手指有贴有金手指高温保护胶带"连这样都不行那就真有点邪门了,会不会胶带贴得和PCB有空隙?

原帖由3楼楼主 pp5022 于2008-05-17 11:41发表
"在生产之前金手指有贴有金手指高温保护胶带"连这样都不行那就真有点邪门了,会不会胶带贴得和PCB有空隙?

这个有过怀疑..
但是金手指胶带是用机器贴的.
用肉眼无法看到缝隙

请问"金手指胶带" 的牌子和型号??

好像是景虹的胶带!
具体等我询问采购人员后才能得知?
ps:各位高手发表自己的见解啊!

加强印刷工位的监督,放板的地方擦拭干净

原帖由7楼楼主 yg.peng 于2008-05-18 12:27发表
加强印刷工位的监督,放板的地方擦拭干净

在印刷时候金手指已用保护胶带保护.
同时放板贴胶纸是在一个远离印刷机的区域完成.
可以排除上述的干扰

假如可以排除是作业时污染，楼主可以从 PCB 品质方面考虑， 特别是厂家在最后表面处理的工序有没有控制好。过往由于OSP， ENIG 涂层处理没做好，我也碰到过过炉后，PCB的金手指变色或严重氧化，但却没有见过有焊点。不过假如没有头绪，不妨从这方向再探讨。

原帖由9楼楼主 pysamuel 于2008-05-18 16:29发表
假如可以排除是作业时污染，楼主可以从 PCB 品质方面考虑， 特别是厂家在最后表面处理的工序有没有控制好。过往由于OSP， ENIG 涂层处理没做好，我也碰到过过炉后，PCB的金手指变色或严重氧化，但却没有见过有焊点。不过假如没有头绪，不妨从这方向再探讨。

通过何种方式来验证这个属于来料的问题?
要有充分的证据来证明这点.
供应商才能承认
此前有过向来料方面考虑的
可惜无确凿证据证明是属于来料
VQA首先都步同意这点说法.

我们这前段时间也发生过这种情况,后来换了条生产线生产就OK了,之前的那条生产线停了2天再生产也没有了.建议重点关注下印刷工位.

原帖由9楼楼主 pysamuel 于2008-05-18 16:29发表
假如可以排除是作业时污染，楼主可以从 PCB 品质方面考虑， 特别是厂家在最后表面处理的工序有没有控制好。过往由于OSP， ENIG 涂层处理没做好，我也碰到过过炉后，PCB的金手指变色或严重氧化，但却没有见过有焊点。不过假如没有头绪，不妨从这方向再探讨。

同感！

以前在工厂时，与到过此现象。

楼主可以请pcb供应商共同参与改善。

原帖由10楼楼主 satangel 于2008-05-18 18:04发表
通过何种方式来验证这个属于来料的问题?
要有充分的证据来证明这点.
.......

这个问题嘛，你需要对pcb的工艺详细了解后才能做出判断！

不然pcb供应商是不会承认的。

作业中贴金手指保护胶带，可以说明至少避免了一部分来自外界的污染，
所以你请pcb供应商来协助。

在高炉温情况下，对pcb工艺也是个考验哦。

我以前请外部专业的化验所， 对 PCB 的 ENIG 镀层进行横切面分析， 结果发现镀层有问题， 最后供应商也承认是他们工序处理问题。

建议楼主可先进行一些PCB制造的研究或阅读， 然后到供应商处进行品质和加工流程的审查