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[求助]关于BGA的焊接问题请教 [复制链接]

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离线qzz
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2007-04-28
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-06-02
请问各位大侠， 一般情况下有铅与无铅BGA在焊接时BGA底部的温度各应该是多少为最好？液相温度以上时间应为多少为最好？为什么？先谢了！
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离线yuxihong1101
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2008-02-19
只看该作者 沙发  发表于: 2008-06-02
无铅的话应该在250 左右 有铅的话在225左右吧...个人经验.
BGA最主要的是印刷的品质 这个是关键.
现在的印刷机器大部分都有2D检测功能用好他应该会的BGA焊接品质会有很大帮助.
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离线fenyu
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2008-02-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2008-06-03
底部一般可以做242度的樣子﹐這樣表面會有245度﹐可以滿足無鉛需求
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离线james860526
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2008-03-19
只看该作者 板凳  发表于: 2008-06-04
另要看BGA的大小,避免會BGA熱不均勻,導致空焊
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