其实关键不是锡膏有问题,看到这种状况不能断章取义,我们需分析一下。
1.如果锡膏使用10分钟就会有少锡的状况,那我们正常生产时会有少锡的吗?
2.锡膏内的溶剂是在不断的挥发,且与空气接触的面积越大越容易挥发,但10分钟还不至于对品质有太大的影响.
3.停留在钢网上的锡膏再次正常生产时,是会滚动的,也就是里面较好的较新鲜的锡膏会印在PCB上.
我个人认为与锡膏的因素不大.但为什么会有少锡的呢?
钢网上孔壁内残留的少部分锡膏在这10分钟内完全可能硬化,影响锡膏的正常下锡空间与下锡能力.
这才是问题的关键所在.如果确实需要停用一段时间,建议再次生产时,先将钢网清洗干净后再生产.对PITCH较小的零件建议孔壁用汽枪吹下,效果会更好.