[求助]SMT测温板：埋线技术与应用 求助 [复制链接]

介绍如下：
  我们每一跟测温线都是两条胶合在一起的，分别对应感应器的两极(粗/细)
问题：这两条线有何区别？测试原理是？
  测温线是不粘锡的；以前在制作测温板时，测温线进入PCB端，专门让供应商给"焊"上；
问题：是用什么焊的？不焊，直接插入锡球是否可行？

以前我是做Q的，对这些问题没有太在意，反正有人做，现在我要自己动手，反而没有操作经验，
拜托各位大侠：
--》测温线的保护层我剥离多长合适？
--》钻头用多大的尺寸？电钻的功率通常选用什么样的，可以降低操作问题？

这个是利用热电偶的原理，二种不同的金属差生电势，来测量温度，不好焊接是因为常用的镍铝二种金属，金属的氧化带来不容易与焊料形成IMC。用红胶固定或高温胶纸即可啊。

热电偶测量原理:两种导体的接触电势：由于不同金属间的电子浓度不同,造成的电子扩散:高浓度金属向低浓度金属扩散,直到两者达到动态平衡为止.
熱電偶有不同類型，使用的兩根金屬線材質也有差。

可用高溫錫絲焊接，或用紅膠固封住。如果產品要求不高，用高溫膠帶也可以湊合用用。
鉆孔大小看你的感溫點大小了。

理論上是要很嚴格的﹐不過多數公司在實際操作上都是很一般的﹐基本上連用高溫錫絲的都不多﹐
多是在測試點鑽上一個孔﹐插入感溫線頭﹐頭與焊點相連﹐然后以紅膠或高溫膠帶固定

理论上得用专门的高温锡丝,我们一般都使用红胶和高温胶带固定在PAD上就好了..准确率应该还好吧.

1.最好用专用测温线，我们公司就是的。
2.如果要求不高，用红胶也行，要求高的话，焊接点就用高温锡丝。再加点红胶把线作一下固定。
3.孔的大小，BGA需要钻孔，（孔的大小，测温丝能穿的过就行）其它的元件就焊在元件的表面就行。
4.提醒一下，焊锡丝不要加的太多。
以上只是个经验。

红胶多少才不会影响温度

能少则少，它只是起固定作用