[讨论]有人在非手机的产品上使用过0.5的bga吗？ [复制链接]

项目想使用0.5的bga，但生产方面从来没有做过。估计会存在哪些风险？这个项目不象手机产品那样，热容量及锡膏需求量差异都比较大。现在需要做一个风险评估，不知道home有人做过没？阶梯钢网应用的效果如何？bga二次回流的风险有多大？（锡球氧化及微裂）。请大家畅所欲言，多谢各位！

階梯鋼板還好﹐我用過22 0.5 pitch 顆在背面﹐同面還有南北橋﹐正面會有4DIMM 4PCI 2CPU 1VGA,
生產時也沒什么特別不好的東西﹐應該說還好拉。

是0.5的球徑還是PITCH呢

是pitch 0.5的。2楼的真牛！不知道这么复杂的板，良率能达多少？