[求助]关于IC空焊的问题 [复制链接]

近期我公司在生产一款机种时,过第二面时,这一面一个QFP100的IC过炉后总有一部分引脚空焊?贴装没问题,锡膏也OK,炉温也调过,IC也烘烤过就是杜绝不了,请各位大侠指点一下,谢.

能不能描述再详细些..
1.IC引脚的电镀有没有问题...
2.IC引脚有无变形...
3.钢网开孔是否合理.比如开孔尺寸与PAD的尺寸比例..我建议你将IC脚的开孔外延适当尺寸(如0.2-0.3MM.)
但不要因为外延而造成连锡..
4.延长恒温区和回流区的时间试下..

补充一点.你过的第二面???
PCB变形是否严重?PCB平整度也会影响哦~

也就说LEAD与PAD的间隙大小不能超过标准..(<0.01MM).那么LEAD与锡膏间的张力就有可能被破坏造成空焊..当然这点加厚锡膏印刷量也可以得到缓解采用3的解决方法..

板子太薄了吧，变形了

有可能是PCB变形，IC脚变形或氧化，印刷偏位

别的部位有没有发生什么焊接的问题，如果只有这个部位那和基板变形应该没有关系，可能是2楼大侠所说的钢网开孔，或者IC原材的问题，可以调高恒温区和融浓区的温度看一下

如果有圖片就好判斷些﹐
平整度﹐
爬錫性﹐
耐高溫性能﹐

降低预热温度．提升锡膏活性，让空焊减少！