[求助]求助﹕波峰焊電容產生空洞單邊焊問題﹐有圖﹐高手請進 [复制链接]

1.6mm PCB板厚﹐雙面波峰焊制程﹐發生問題如下

请重新评估孔壁厚度...。

CT图，板面板底侧孔壁是有些缺陷，不过貌似引脚侧也应有所上锡才对，怎么看像是非孔化似的。。。该电容的另一脚如何？什么涂层板子？
WS方面FLUX、双波，锡温、链速和波高调整试试。

感觉是PCB层压工序的问题...，如果是...那将引起灾难性的后果...。

原帖由3楼楼主 panda-liu 于2008-06-29 15:00发表
感觉是PCB层压工序的问题...，如果是...那将引起灾难性的后果...。

刘老师，在板的厚度方向，板面/板底两侧孔壁似乎镀层厚度及加工差些，不知是PCB还是？另外，PCB是先多层热压，后统一钻孔吧。。。

上下两端口铜镀层变薄是罕见的...一般都比中间段厚较符合常理...所以偶把他红圈了...，什么因素造成这种后果呢...推断也是层间疏松的后果...。

多层PCB通常是先压后钻孔再活化铜镀铜的...，切片元件似乎是个电解电容...。

从CT图看，有些好象是切片过程打磨痕迹。

原帖由6楼楼主 wjs8848 于2008-06-29 15:47发表
从CT图看，有些好象是切片过程打磨痕迹。

不排除这样的可能性...可以加荧光剂屏蔽金属部分加以区分...，不过上下两端与中间孔壁厚度的比对似乎已经可以说明问题了...，呵呵。

原帖由7楼楼主 panda-liu 于2008-06-29 16:50发表
不排除这样的可能性...可以加荧光剂屏蔽金属部分加以区分...，不过上下两端与中间孔壁厚度的比对似乎已经可以说明问题了...，呵呵。

嗯，赞同，期待楼主能提供相关信息。。。