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[分享]underfill 在未来封装领域的roadmap介绍 [复制链接]

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2008-05-28
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-07-01
underfill的产品在目前的半导体封装领域是越来越被注视，因为随着COC package,Stack package,Low-K,COF等工艺的发展，underfill对于不同的工艺有着不一样的应用。
我是做underfill的，我们的品牌是Namics，在underfill领域的份额不少，希望能帮助相关的公司。我的mail: william.wu@protech.com.cn.谢谢！有什么问题欢迎来信咨询。
附件是：underfill 在未来封装领域的roadmap介绍。 （附件太大超过1M,只好截图来看了)
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