underfill的产品在目前的半导体封装领域是越来越被注视,因为随着COC package,Stack package,Low-K,COF等工艺的发展,underfill对于不同的工艺有着不一样的应用。
我是做underfill的,我们的品牌是Namics,在underfill领域的份额不少,希望能帮助相关的公司。我的mail:
william.wu@protech.com.cn.谢谢!有什么问题欢迎来信咨询。
附件是:underfill 在未来封装领域的roadmap介绍。 (附件太大超过1M,只好截图来看了)
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