切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
Asymtek点胶机 PDHC卡7283755、Re:高价回收松下CM402/CM602/NPMViTrox3DAOI/AXI中国区代理/Tera全国收购NXT配件 吸嘴 IPS相机
急招 JDS-精鼎SMT首件销售设备工急招：深圳精鼎急招首件售后工程FPC高级工程师(副理级）SMT管理（女性一名）
发帖 回复
返回列表
  • 4106阅读
  • 13回复

[求助]手机RGB灯假焊、浮高、空焊、反贴 [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线lgc151443504
级别：新手实习
 
金币
29
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2006-12-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-07-09
我司现在生产手机，出现RGB灯假焊、浮高、空焊、反贴不良，比例接近80%，非常头痛。哪位大侠有见到此情况给点建议，小弟在此谢了！
[ 此贴被lgc151443504在2008-07-11 21:57重新编辑 ]
回复
举报
分享到
离线luobin
在线等级：1 在线时长：31小时 升级剩余时间：19小时
级别：新手实习
金币
35
威望
1
贡献
1
好评
0
注册
2008-04-23
只看该作者 沙发  发表于: 2008-07-09
之前我也遇过，只类应是来料不良。RGB在三个灯同时亮时，其中有个灯的颜色比较暗．这是我个人的观点，有不足之处，还望各位指点．
回复
举报
离线rhwu
在线等级：2 在线时长：58小时 升级剩余时间：32小时在线等级：2 在线时长：58小时 升级剩余时间：32小时
级别：初级会员

金币
864
威望
1
贡献
0
好评
1
注册
2007-06-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2008-07-09
反贴不良可能因ESD未作好造成的，一般来料反装的可能性很小。
回复
举报
离线lgc151443504
级别：新手实习
金币
29
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2006-12-16
只看该作者 板凳  发表于: 2008-07-10
谢谢各位。我已经检查了，确认未反装，生产后还是出现以上之状况。此物料不良占我整个制程不良的95%。检查过贴片、Profile，都符合要求，但是此问题一直未得到解决。
回复
举报
离线win
在线等级：8 在线时长：483小时 升级剩余时间：57小时在线等级：8 在线时长：483小时 升级剩余时间：57小时
级别：核心会员

金币
135
威望
27
贡献
42
好评
9
注册
2005-08-08
只看该作者 报纸  发表于: 2008-07-10
在放大鏡下觀察零件PAD的切割面是否平整？
回复
举报
离线ahals
在线等级：1 在线时长：47小时 升级剩余时间：3小时
级别：初级会员
金币
90
威望
1
贡献
1
好评
0
注册
2008-05-27
只看该作者 地板  发表于: 2008-07-10
LZ能否确认一下“贴装后、回流前”有没有不良已经出现不良！
回复
举报
离线lgc151443504
级别：新手实习
金币
29
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2006-12-16
只看该作者 地下室  发表于: 2008-07-10
在显微镜下观察PAD在同一平面，没有出现参差不平的状况。在炉前检查是贴装OK的，回流后就出现图片的问题，稍后我会将Profile传上来，以为各位大侠多多指点！谢谢！
回复
举报
离线1989
级别：新手实习

金币
86
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2008-06-21
只看该作者 7楼 发表于: 2008-07-10
如果是有铅的就不会有,但是无铅的就不好搞了.
回复
举报
离线lujun1023
级别：初级会员

金币
55
威望
1
贡献
1
好评
0
注册
2008-02-12
只看该作者 8楼 发表于: 2008-07-11
能知道你零件吃锡的焊盘是怎么设计的吗?
是面面接触吃锡还是线面接触吃锡,一般面面接触的
设计比线面接触的吃锡要好且没问题.
另观察PCB焊盘大小和零件焊盘大小,我曾碰到PCB焊盘
大导致零件本体不吃锡的部分容易在回流炉中将零件拉偏,侧立,假焊现象.
至于反面还是观察贴装.
回复
举报
离线lgc151443504
级别：新手实习
金币
29
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2006-12-16
只看该作者 9楼 发表于: 2008-07-11
刚把Profile传上，请各位指点！谢谢！
回复
举报
离线cfpl
在线等级：1 在线时长：37小时 升级剩余时间：13小时
级别：新手实习
金币
211
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2005-12-30
只看该作者 10楼 发表于: 2008-07-13
1.请减少开孔内距,改善两端引脚假焊
2.修改贴片位置,往中间焊盘方向靠, 改善中间引脚假焊
3.炉温上在融点附近加小平台. 改善浮高的问题
从以上3点出发,问题一定解决.
回复
举报
离线confirm
级别：初级会员

金币
850
威望
3
贡献
1
好评
0
注册
2003-08-12
只看该作者 11楼 发表于: 2008-07-13
浸润区的温度。看看吧
回复
举报
离线jedi_zhang
在线等级：2 在线时长：63小时 升级剩余时间：27小时在线等级：2 在线时长：63小时 升级剩余时间：27小时
级别：新手实习

金币
121
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2006-02-07
只看该作者 12楼 发表于: 2008-07-14
焊盘的间距小，可以将钢网向外开大15mil.
不按焊盘1：1开孔.
回复
举报
离线xiandaoone
在线等级：5 在线时长：206小时 升级剩余时间：64小时在线等级：5 在线时长：206小时 升级剩余时间：64小时
级别：一般会员

金币
3
威望
1
贡献
1
好评
0
注册
2008-03-24
只看该作者 13楼 发表于: 2008-07-17
物料问题 这个问题曾经也困扰了我们几个月 只能从物料和钢网或PCB改了 改炉温没用
回复
举报
发帖 回复
返回列表