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[求助]吸料时当芯片表面与吸嘴底端有间隙时容易造成立件 [复制链接]

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离线zixingchen
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2008-06-23
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-07-10
PICKUP(吸料)时，当CHIP（芯片）表面与吸嘴底端有间隙时，容易造成立件。正确吗？
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离线colourwolf
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2004-11-09
只看该作者 沙发  发表于: 2008-07-10
如果有间隙，那么会漏气，是不可能吸起来的。如果是零件表面不平，但是可以吸取的情况，有可能零件吸不牢造成置件偏移。IC这种大零件造成立件的可能性不大
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离线mike_mao
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2005-05-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2008-07-10
同意楼上的，关于立件(tomb-stone)LZ可以看下两个pad上的paste的量是否有很大区别，以及回流炉的温度曲线，这两个都有可能造成tomb stone
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