[分享]0402零件过炉后shift [复制链接]

我公司生产一款NB主板，在确认印锡和置件无异常后0402元件过炉后shift.此料用量20颗，在位于PCB
中间的位置有俩颗位移或飞件，俩颗电容位于俩颗黄色的钽质电容中间。调了REFLOW风速后还是没有解决，请教各位大侠有何解决方案！

首先你发的问题不够详细，如果有图片就会更变天分析。处理方法可以1.先打开回流焊检查通道。2.检查此料是否（PCB上的PAD和元件）氧化。3.从设计方面分析PAD与元件规格是否相符。

钽电容吸料位置偏，放下时吹0402。

我是不建议立刻从PAD点的设计阿什么考虑的
应为工艺工程师的存在就是把设计转化为生产力,使其更合理化,有些完全不必去麻烦RD,工艺工程师就可以解决!
如果确定是炉子的问题,那么可以从造成便宜的几个因素考虑
1.炉子的轨道是否平整,是否开N2,风速阿,链速阿都有影响
2.回流区可能时间过长
3.最高温超标
2.3中建议算下升温斜率,在控制炉温的参数里,斜率最能说明问题!
4还有就是不良的一个积累,比如印刷只偏一点,置件也偏一点,最后就过炉偏移!

炉子的风速如果不是太离谱，是不会有问题，板子上其它0402元件是否有此现象，如果只是这两个位置，那问题应该是出在黄色的钽质电容上，两个原因：1、黄色的钽质电容与0402元件在结构方面是否形成了回旋风2、黄色的钽质电容受潮，在回流时会产生气体。不妨，先将黄色的钽质电容烘烤后再上线看下效果！

如果钢板开也没问题,那大多上钽质电容受潮引起的,上面说的不错,烘烤一下电容后再生产.

首先你没说明你的分析。
没详细的个人分析就不好叫别人判断。
第一，你必须确保贴片是OK的，也就是炉前终检是OK的。那就归结到炉子去啦
第二，你得分析是否大批量的固定此位置SHIFT，这样的话就不是料的问题啦，如果是，那么别的位置肯定也会有同样不良，不知你是否同意？
第三，这样分析起来有点悬。好象REFLOW的风只对于此位置变态，那么观察此位置旁边是否有大元件。按理也是不会造成此不良的，你这问题说得不清晰，让人感觉有点悬。
先做好跟踪再来求救吧。

應該是reflow的風谷效應

我公司也会有这种现象，而且是0603的，也是在大胆资电容边，飞掉的料焊端上还会有锡，风速也降低了，还是没有改善

偏向于胆质电容的问题，风速不会那么离谱吧？

应该是钽质电容受潮所致，使用前高温125度烘烤2-4小时。应该可以解决你这个问题。。

应该是印刷偏移,和置件偏移!

是固定的这俩个位..还是时不时的有...我司出现过1206的电容直接飞料的现象..在炉前什么都OK.但出炉后飞的到处.你自己可以做几个试验.
1.看钽电容的PAD是否与那两个料的PAD是同一线路中间没有绿油隔开..如果没有..那就有问题了.
2.还有看看你们公司是用的什么锡膏.如果比较差的话.建议换种试试.\
3.把那两个钽电容不贴直接过炉看会不会有这种现象.如果没有..嘿嘿```就是他有问题了..那就你自己去解决了.
4.把上面几位的方法也考虑下..总有办法解决的

原帖由10楼楼主 dxlc 于2008-10-23 13:47发表
应该是钽质电容受潮所致，使用前高温125度烘烤2-4小时。应该可以解决你这个问题。。

带状物料盘烤125度,能行吗?

带状物料盘烤125度,能行吗?-------肯定不行的啊。。那样料盘会挂的，如果要烘烤。建议：60~70度24~36小时