[求助]求助IC来料质量控制方法 [复制链接]

小弟公司规模比较小，所以所采购的有关于IC类的电子元器件都是在电子市场买的，加上公司对IC产品没有有效的测试方法产品质量很难控制。就连一些同型号的IC每次买来的产品标识都不一样，让公司IQC检验员无从下手还得去跟采购核实后证明是所需型号IC才敢对来料贴PASS标识。因为这种情况所以在产线的产品质量非常不稳定，请问各位专家有什么好的方法控制这种情况的发生？谢谢

IC主要控制他的生产日期、潮敏器件要遵守包装的相关规定，防静电的包装规定，物料有ROHS要求时要核查是否是符合的，型号肯定要是所需的啦，基本控制这些，最好原产包装不会有问题，分销商分包的话要注意了。至于同型号的IC每次买来的产品标识都不一样，你要指定该型号的品牌或生产厂家，不同厂家的产品质量和价格都不一样的。

在供应商送样时，你们公司应该有留样，可以对照样品，就知道是不是你们所需要的料了。

Intel IC SMT 完全手册: 封装,制造过程,ESD,MSL,BGA (共15章

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-160041-fpage-3.html

XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX

潮敏器件要遵守包装的相关规定，

********************************************************************************************
IC 是 潮湿敏感组件

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-160041-fpage-3-toread--page-2.html

,根据J-STD-020   Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices, 分6 级 [ MSL= Level 1到MSL =Level=6 ].

在在车间 拆开真空包装 [银袋 ]后, 超过 Floor Life时间, 必须烘烤 (Baking)才能避免 Pop Corn Effect

當 IC经过高温 , 如 Reflow or 锡炉, 有機會会做成 内部爆裂 ( Internal Crack) , Delamination…etc等等 ..etc

烘烤分两种 :

==> 标准(Standard) 烘烤, 温度较低, 时间较长

==> 加速( Accelerated ) 烘烤, 温度较高, 时间较短, 大部份工厂都会使用此方法

相關規格:

J-STD-033B.1 ( with Amend 1, issue on Jan.,2007 )   Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
湿度敏感表面贴装元器件的处理、包装、运输及使用标准



XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX

防静电的包装规定
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-160041-fpage-3.html


Chapter 6: ESD/EOS (PDF 53KB)

An overview of electrical static discharge and electrical over stress. ESD/EOS precautions are described.

Electrostatic discharge (ESD) 静电放电: 会导致 IC 烧, 是不是呀 ??

当我们在 胶地板行走, 已经可产生 12,000 V 静电, 足以 导致 IC 里的 金线 烧断/ 损坏的 [ 金线 的直径 ( diameter) 约只有 1 mil ( mil = 一千份之一吋 ) ]

最新的 ESD S20.20标准(2007）
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-152424-fpage-2.html

如果你们是从电子市场买的料,那么建议上供应商的网站去下载零件的data sheet,以此作为确认料件是否正确的依据。其他的一般什么好检验的，注意下包装是否破损以及检验时注意ESD问题。
楼上提的不一定适合电子市场买料的情况

不要买数据代码(Data Code)超过2年(e.g. 0105 = the 1st weeks of year 2005)