讨论：电铸模板！ [复制链接]

这是从光宏昆山的网站摘来的:
电铸&其它模板的比较:


镀镍表面更加光滑；
◆ 孔壁锥度稳定在5゜-6゜，使锡浆更易脱膜；
◆ 孔壁光滑，无需毛剌等后工序处理；
◆ 模板正反面镜面抛光，锡球流动性更佳，模板
  印刷后免清洗；
◆ 比不锈钢激光模板硬度增加30％，模板不易变
  形，使用寿命大大提高；
◆ 针对同一PCB上不同电子元件锡膏量的要求，可在同一块模板上做出不同厚度（STEP DOWN，STEP UP及
  COB电铸模板），从而极大地提高了印刷以及焊接质量；
◆ 可提供厚度0.03-0.20mm模板；
◆ 本身不能完成补孔/扩孔，可借助激光达到补孔/扩孔要求；
◆ 轻松制作Pitch≥0.30mm的超细QFP及微小间距BGA、CSP；
◆ 开口位置精度：±5um；
◆ 孔壁粗糙度：0.4um；
◆ BGA圆孔圆度≥98%；
◆ 任何方式光刻MARK点均能保证印刷机对位精确。

  电铸法是按照设计图形的要求，有选择地在平面上添加金属，添加的金属最终形成模板，因此电铸法又称加成法。其制作工艺如下：


  电铸成型，是一种递增而不是递减的工艺，制作出一个镍金属板，具有独特的密封（gasketing）特性，减少锡桥和对模板底面清洁的需要。该工艺提供近乎完美的定位，没有任何几何形状的限制，具有内在梯形的光滑孔壁和低表面张力，改进锡膏释放。
  通过在一个要形成开孔的基板（或芯模）上显影光刻胶（photoresist)，然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。正如图五中所看到的，镍原子被光刻胶偏转，产生一个梯形结构。然后，当模板从基板取下，顶面变成接触面,产生密封效果。可选择0.001- 0.012“范围的连续厚度。该工艺比较理想地适合超密间距（ultra-fine-pitch）要求（0.008--0.016“）或者其它应用。它可达到1：1的纵横比。
至于缺点，因为涉及一个感光工具（虽然单面）可能存在位置不正。如果电镀工艺不均匀，会失去密封效果。还有，密封“块”可能会去掉，如果清洗过程太用力。

对了,问一下,那位有单凭肉眼区分模板是否为电铸?????!!!!

中國大陸還沒有能做電鑄的,光宏有在這方面做一些

价格目前多少？
大家认为多少价格能接受？

现做一块电铸的要五千多!太贵了,三千以内应还行吧!

国内真的没有做电铸的吗？我老板已经下命令让我咨询了请问我能找谁做？

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深圳允升吉公司,早就开始量产电铸模板了,大家还不知道吗？
详请凳陆公司网址:www.powerstencil.com
或与本人联系www.chy710.91x.net

是嘛???能否详细告之!!!

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那你們的電鑄模板要多少錢呢？

7 楼楼主你所说的找电铸的，你是需要技术支持还是要能够加工电铸板的，这两样我都能够提供，
3楼楼主所说的肉眼分辨电铸板，还是能够区分的，电铸板的表面光洁度是其他板无法达到的，对于有经验的一眼能够看出，听说光宏做的电铸板不错，不知道是不是自己做的，允升吉在那里？能做电铸吗？？？？！！！！

请教gavin ，上周我们请光宏去日本做了一个电铸钢板（用于leadfree），回来刮了不到20片就发现开孔区失去张力，似乎很软，发回请光宏要求日本人重做，最后日本人承认是他们的问题，但现在还没给我理由，我强烈要求光宏要求他们出具报告，请问什么原因会导致这种现象？？

最近比较忙，比较少上HOME了，今天才从邮箱里看到这个帖子，回复晚了望见谅！
关于你所提到的问题的原因出现在电铸工艺上，具体就是硬度问题和延展性问题。电铸镍出来的镍层硬度和延展性是有一个很宽的范围，就拿硬度来说电铸镍层的硬度为400-600HV，在这样一个很大的范围内工艺控制就很重要了，不同的厂家控制的是不一样的，所以可能会有你讲的问题。
不过我有一个疑问，按照道理来说再差的电铸镍也不会只能刮20片就不行啊？要知道电铸镍硬度是大于400HV的啊！比较费解！

以上的是基于我的知识来作出的判断，也仅仅是依据你的描述来作出的判断。不一定准确，我要看到现象可能还能够知道原因，制作的厂家应该知道原因的，你还是要以厂家回复的为准！

另外请问MOD，为什么要从日本订呢？：（

请问MOD你的问题解决了吗？