[讨论]波峰焊能够焊接的器件pin距极限能力 [复制链接]

向各位从事波峰焊接的同学请教：波峰焊能够焊接的器件pin距极限尺寸是多少？实际焊接过的最小尺寸是多少？1.27mm的pitch器件能够过波峰吗？（我记得测试点的间距是0.5mm，即焊盘空隙如果小于0.5mm，就会产生大量的连锡等。）

原帖由0楼楼主 shirley_don 于2008-07-28 11:14发表
向各位从事波峰焊接的同学请教：波峰焊能够焊接的器件pin距极限尺寸是多少？实际焊接过的最小尺寸是多少？1.27mm的pitch器件能够过波峰吗？（我记得测试点的间距是0.5mm，即焊盘空隙如果小于0.5mm，就会产生大量的连锡等。）

对贴片件而言, 与元件厚度有关, 对PTH零件而言, 与引脚长度有关.....

pitch=1.27mm pth 排插，pad 直径1.26mm。qfp pitch＝0.5mm.

我现在做的产品排插pitch最多0.2MM,只是把锡都拉到最后两三个点去让补焊的人员手工拉掉.

会不会不同厂家的波峰机能力不一样啊?提出这个问题让大家见笑了,请楼下回答楼主问题.

波峰焊能够焊接的器件pin距极限能力

曾在各方配合良好条件下，元件焊接合格（所有焊点），引脚中心距：SMD（SOIC/QFP）0.65，PTH1.25。

你们的波峰焊水平太高了！3楼的1.27pitch，1.26pad，中间基本没有空隙，不连锡？4楼能做到0.2的空隙？不知道是世界变得太快，还是我们太落伍！0.65的qfp过波峰不连锡？我简直无法相信！0.5的qfp回流连锡还有不少呢。你们波峰焊的ppm值是多少？