[求助]求：手机板上三色灯解决方案（急～～～～） [复制链接]

三色灯，4个引脚，侧面上锡，有几个问题，盼高手赐教：
1，炉后约有30％焊接不良，不知道是不是焊盘设计不够大？
2，在运输后约有10％会掉，不知道有没有好的胶能固定住？


期盼您的意见，谢谢大家了，急～～～～

上个片片看一下,不然大家都不清楚.

另外用的是不是EVERLIGHT的三色灯?

没图片。。。没法抽象出LZ生产的产品。。
运输过程中会掉。。可以考虑在IC贴装位置的PCB上点红胶（红胶必须正粘在PCB非焊盘与IC封装之间）

对于SMT来说
元件要是能与焊盘在锡膏的作用下开成很好的焊点的话,是不用别外考虑用胶固定的,而且如果用胶固定是SMT工艺之外的事情.
说明你的焊点没有开成好的焊点
1.看看是不是板的焊盘氧化,造成的不吃锡
2.看看元件引脚(电极)是不是氧化,造成不吃锡,

我同意3楼的兄弟的意见，不上锡可能就是元件和焊盘氧化

我认为不是不上锡，这个原件是侧面上锡的，应该是锡膏量不够，应该更改PCB PAD设计和钢网开孔设计，另外在适当延长下预热和恒温的时间。

此灯是否为四个引脚,中间两个两侧两个,两侧的两引脚底部是没有焊盘的,是靠爬才能焊住的是吗?这种料的设计与PCB板的焊盘不是很匹配,物料与焊盘的接触面长度不会大于0.15MM,因此这样上锡的情况就会很不好,所以如果你不改焊盘直接生产的话就容易出现焊盘不良等很多不良,最好就是你能将你的PCB焊盘两侧内扩0.1MM,然后钢网也要内扩就能彻底解决你的问题啦,

问题都没有描述清楚,详细,一帮人在这里瞎猜,没有意义