[求助]有机酸（OA）助焊剂 有免洗的吗？ [复制链接]

RO和RE系列的助焊剂免洗的很多，但是一直没听说过OA助焊剂也有免洗的，大家能不能介绍一下？

不管是RO还是RE助焊剂，里面都有OA，，有机酸作为助焊剂中的活性成份是必须要加的。

Organic(OA)——有机酸型
Rosin(RO)——天然松香型
Resin(RE)——人造松香型

为什么OA助焊剂没有有免洗的...，可参考下面的文章介绍...。



软钎焊基本知识讲座

电子工业中用助焊剂概述

听过但没有使用过可能会有特殊的成分与使用法

现在的焊剂，其活化剂主要是以有机酸类为主。以前做这种区分，是为了和常用的无机焊剂作区别，早期以HCl、ZnCl2等为活化剂的焊剂在后来已经被淘汰。
  并不能说这种焊剂有没有免洗的，现在基本上所有的免洗焊剂中都存在有机酸。因为有机酸腐蚀持续性差、易受高温分解，同时配上一点松脂来用，完全可以做到免清洗焊剂。
  RO或RE以及RA或RMA等这些只是一些标准中对焊剂活性程度区分的一些方法罢了。

原帖由4楼楼主 jackerxia 于2008-07-30 12:51发表
现在的焊剂，其活化剂主要是以有机酸类为主。以前做这种区分，是为了和常用的无机焊剂作区别，早期以HCl、ZnCl2等为活化剂的焊剂在后来已经被淘汰。
  并不能说这种焊剂有没有免洗的，现在基本上所有的免洗焊剂中都存在有机酸。因为有机酸腐蚀持续性差、易受高温分解，同时配上一点松脂来用，完全可以做到免清洗焊剂。
  RO或RE以及RA或RMA等这些只是一些标准中对焊剂活性程度区分的一些方法罢了。

Bravo...夏老师的解释很到位。cheers...

OA型是没有树脂的...否则就要归类RO或RE了（哪怕0.X WT%的含量）...，有供应商明确申明焊剂不含树脂...一般多见水基焊剂...不过焊后有可刷除粉末或彩虹色斑状的微量残留物...，水溶性焊剂过去和现在多用于PCB的热风整平工艺中...不过卤素相当的高...必须彻底清洗干净了...。

OA型的慎用主要是担心未完全分解的焊剂对TOP面的影响...而不单单看BOTTOM的SIR值...，这个就是PE与焊剂供应商开打口水战的根本原因...因为谁都无法保证那OA不向上运动...，呵呵。

原帖由4楼楼主 jackerxia 于2008-07-30 12:51发表
现在的焊剂，其活化剂主要是以有机酸类为主。以前做这种区分，是为了和常用的无机焊剂作区别，早期以HCl、ZnCl2等为活化剂的焊剂在后来已经被淘汰。
  并不能说这种焊剂有没有免洗的，现在基本上所有的免洗焊剂中都存在有机酸。因为有机酸腐蚀持续性差、易受高温分解，同时配上一点松脂来用，完全可以做到免清洗焊剂。
  RO或RE以及RA或RMA等这些只是一些标准中对焊剂活性程度区分的一些方法罢了。

如果添加了松香，那是不是就要归类到树脂系列助焊剂里面了呢？而不属于OA系列了？

传说中的夏老师呢？求解！

ALPHA有款SLS65,是属于ORLO,可以上网查一下资料的

原帖由9楼楼主 wasion 于2008-08-04 09:36发表
ALPHA有款SLS65,是属于ORLO,可以上网查一下资料的

ALpha 的sls65好像不是VOC-free 的产品吧？

VOC-FREE和NO CLEAN是两个概念吧

原帖由11楼楼主 wasion 于2008-08-04 10:18发表
VOC-FREE和NO CLEAN是两个概念吧

我知道。但是前面有朋友说在OR系列助焊剂中添加松香，我一直搞不懂，既然添加了松香，那分类就是RO或RE系列了，是吧？ 所以本人理解，OR系列中是不含松香的。

是啊！所以归类先要搞懂才可以`` `

刘工说的有道理。
  但是，目前就我们所做的完全无松香的免清洗焊剂来讲，也是用有机酸做活化剂，为了解决活化剂在焊后不能完全分解从而造成对元件面腐蚀的问题，一般情况下，除了用分解温度、活性稍快的二三元酸外，添加量是一个关键。

    但是这其中的安全性仍然需要从两个方面论证，一个是焊接面的残留和阻值，另一个是元件面和通孔中的上锡情况以及焊剂是否能够完全分解，并确保不能完全分解的部分具有一定的安全性。
    呵呵，这些方面可能也是当前真正研究助焊剂所需要关注的地方；如果有些小工厂纯粹买个配方来做焊剂，根本没有办法去理解这样的问题，这也不是他们所关心的方面，因为他们只关心做一个厂一个月能赚多少钱。呵呵