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[求助]混装SMT为啥要先回流焊再波峰焊 [复制链接]

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离线lumar_81
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2006-10-08
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-07-30
请大侠给小弟解释一下：
混装SMT中，由于波峰焊的温度要比回流焊的温度高，完全可以先波峰焊后，再回流焊，这样先波峰焊的tht器件不会因为比他低温度的回流焊而脱落，也无需使用到贴片胶了
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2008-07-30
因为THT的器件多数不能耐回流期间的高温和SMT对PCB有个不平度的要求的缘故...，有的话一般也是先AI-红胶-SMT-THT-WS...。
　
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离线jamesbing
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2006-03-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2008-07-30
楼主这个问题提的有点奇怪，如果先过波峰焊，那些THT插件元器件先焊接到了PCB上，请问你那些贴片元器件还能贴片吗，有那个贴片机能在插件 之间贴片的啊。
还有就是如果双面板，按照你的意思 那插件元器件要过两遍回炉，元器件不坏啊。
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离线wjs8848
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2007-07-14
只看该作者 板凳  发表于: 2008-07-30
无法丝印锡膏,呵呵......
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离线jackerxia
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2005-07-20
只看该作者 报纸  发表于: 2008-07-30
按照楼主所想的流程，你如何解决过波峰后印锡膏贴元件的制程呢？
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离线xujian1977
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2008-06-25
只看该作者 地板  发表于: 2008-07-30
不知者不怪！大家鼓励他一下吧！
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离线lumar_81
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2006-10-08
只看该作者 地下室  发表于: 2008-07-30
谢谢各位大侠的热心帮助，小弟刚刚入行，多多照应啊
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