[求助]铝板过回流焊，问题，急等 [复制链接]

大家好：
　　我们公司现在要做一款板，就只贴一个大功率ＬＥＤ，但ＰＣＢ是铝板，请问炉温要怎么设才合适啊！谢谢了

关注中，多了解点。关注中，多了解点。关注中，多了解点。

没做过这种板子,拿片做炉温测试.实在不行就手工焊吧!加油!加油!
高手快来啊!~~~~~~~~~~~~~~

呵呵，就是啊，快来高手吧，帮帮忙哦，是铝基板 啊，有2MM厚的

晕~   根据PCB与锡膏，元件规格，拿块板子，焊个零件，测试炉温子，查看曲线，符合标准。过炉吧~

鋁板不只厚,還容易變型,一般鋁板都是打LED比較多,散熱快,但最重要的是廠商要求PCB平整性,你說爐子溫度應該設多少,鋁金屬吸熱非常快,２MM還不算問題,但不能板彎這問題就麻煩了,溫度的設定最好別超過２６０度（無鉛）,否則有些LED會發生不良,所以建議你降低爐速生產,至於速度慢變型機會就大了,

预热段炉温要设得非常高才行，一定要测炉温哦。

炉 温 标 准 就 OK 啦!!

你就是金板银板钻石板 过炉的目的也是一样啊,问这问题有点怪了,变形不能做治具啊?

是的,變型是可以做治具,但pcb２mm,再加上治具厚度,你就會發現新問題了,爐溫設定必須相當高,搞不好會把零件打死,不信你自己試看看,

而且你們要打件前,一定要跟廠商的規範看清楚,我的經驗不良點有２個,１．板彎,２．LED的吃錫,板彎做治具,OK克服了,但錫面爬不上,所以不行,所以再重調爐溫,結果造成PCB白色防焊漆變色,又不行,．．．光爐溫和治具就花了我２天的時間才OK,可能是我功力太差了巴

铝基板的焊接不同于普通环氧板...最大的区别在于加热前期升温慢、后期降温则快...若按常规设置Profile出来的DD多“夹生”...提高温度带来缺陷就是铝基板明显的变形...，如果明白铝基板与环氧板吸放热上的明显差异...能灵活运用下加热组弥补焊接面的温度...问题还是好办的...，呵呵。

将预热段炉温要设得高些，过炉前做炉温模拟测试，如果测试OK就可以过了。

看了PANDA-LIU的话：“铝基板的焊接不同于普通环氧板...最大的区别在于加热前期升温慢、后期降温则快。”受教了！