[讨论]讨论:环球GSM2 C4 head 置件压力控制原理. [复制链接]

怎么没有人回答, 期待高手出现.

默认压力placement的单位是grams , spindle上面有个小的园铁片,圆铁片下面有个Light 感应器
当spindle下压碰到阻力后,会出现反弹,圆铁片和它下面有个Light 感应器分离,这个微小的距离会使Light 感应器触发信号给Control broad,通知Spindle已经压到位置,可以返回.
  注意看你的机器在贴装过程中,C4 head前面的8个指示灯,一边是Home,一边是place,它们是会变化的

这个明白,但是压力大小应该不是由这个感应器直接测出的吧,Spindle上有个弹簧,不会是由那个弹簧的弹力产生的压力吧?要是真的这样,那弹簧的弹性系数与压缩的距离要有相当好的控制才能达到软件设定的要求,机器如何控制,好象不好理解.

Spindle上有个弹簧
这个弹簧是用来侦测Nozzle在吸料,贴片的时候,是否已经降到最地,给Light感应器一个缓冲的力量
控制置件压力的还有一个参数,是得手调的,电磁阀的吹气,Nozzle在贴片后,Nozzle上升的瞬间,Nozzle tube里会由真空变成空压,吹气,使Component和Nozzle tube分离,避免Nozzle tube产生静电带起元件

原帖由4楼楼主 abner_li 于2008-08-15 08:26发表
Spindle上有个弹簧
这个弹簧是用来侦测Nozzle在吸料,贴片的时候,是否已经降到最地,给Light感应器一个缓冲的力量
控制置件压力的还有一个参数,是得手调的,电磁阀的吹气,Nozzle在贴片后,Nozzle上升的瞬间,Nozzle tube里会由真空变成空压,吹气,使Component和Nozzle tube分离,避免Nozzle tube产生静电带起元件

你说得有点答非所问, 置件压力真正的产生部件是什么呢?你还是没有说啊.或许是你没有完全理解我所问的问题, 说直接点,我就是想知道,component database里面设置的那个压力值是由头上的那个硬件产生的, 又是由那个感应器来测量压力值的? 望指教,不要再说跑题了.

Z Axis Encode和break cluth控制Spindle下压力

呵呵，说说我的看法
压力是怎么产生的呢？肯定是z轴向下运动而产生的，下压得越多，压力也是越大了。
好像 head 上是没有压力感应器的，但机器怎么知到压力的大小的呢？难到它有哈理波特的魔法。
当spindle下降碰到阻力，也就是说Component和PCB刚好接触的瞬间机器是知到的，这个机器是怎么知到的呢？呵呵，当然是通过impact switch 知到的了，详细请看#2楼的解释。
好了，好戏开始了，现在z轴下降就会产生压力了对不对。
这个压力的大小呢，是事先箕好的，校出来的。怎么说呢，还真不好表达，那就说个形像点的吧，你在NOZZLE下放个电子称，当NOZZLE下降的越下，电子称的数直也越大，也就是说这时的压力越大，对不对。
这样就可以通过spindle下降的距离来控制压力的大小了，机器就是运用了这个原理。

7楼说的真好，就是这原理，Z轴下压力是根据元件厚度加DATABASE里的压力决定。比喻很形象啊！

谢谢水水啊, 有点明白了.

原帖由8楼楼主 markjiang 于2008-08-16 02:24发表
7楼说的真好，就是这原理，Z轴下压力是根据元件厚度加DATABASE里的压力决定。比喻很形象啊！

但是 貌似元件厚度不影响贴装压力的哦～

原帖由8楼楼主 markjiang 于2008-08-16 02:24发表
7楼说的真好，就是这原理，Z轴下压力是根据元件厚度加DATABASE里的压力决定。比喻很形象啊！

偶的mark，你又誤人子弟了。
零件的database的設置厚度對於置件高度沒有直接的關係，只是元件在過camera的時候相機成像時候需要進行焦距的捕捉參照而已。

很好,解释的相当清楚.以前我也不明白
谢谢了!

GSM的那款机器好像压力都不起作用的哦，还有FLEXJET HEAD ，如果压力起作用那元件厚度呢？好像一般设定相差几个毫米都没问题哦。。。

什么，GSM压力不起作用啊？不会吧兄弟，那岂不是所有的人都被环球骗了？