[求助]MPM印刷脱模后锡少 [复制链接]

原帖由1楼楼主 seben 于2008-08-23 00:47发表
MPM什麼機型,UP2000 3000還是其他,下錫不良的是什麼零件PAD,pich多少,PCB PAD多寬多長,錫膏黏度多少,最重要的是鋼板多厚,刮刀印刷角度是60度還是90度的.這些你都沒說就表示你還沒注意到其他問題,加由!!

原帖由4楼楼主 seben 于2008-08-24 03:01发表
以下是我給你的建議:
1.刮刀因為使用某1機種x比較短,而你刮刀比較長所以中間和2邊的彎曲度不同(失去水平高度),所以刮刀長度的選擇有利於刮刀壽命,但基本上不太會使錫掉在刮刀後面,調整刮刀壓力.
2.人員操作不當,人員定石將刮刀2側的錫刮到中間,卻將手刀上多於的錫往機器刮刀上抹,造成刮刀外側有錫,導致錫殘留在刮刀行程後方,
3.刮刀停止高度過低,導致加錫後刮刀反向接觸錫膏.
這是你遇到的問題,但我認為你因該不是這種原因發生才對,建議你先將脫膜速度改慢,由其脫膜距離改長1點,因為很可能會因為pcb不見得完成平整所以脫膜的效果也有差異,1.注意pcb與鋼板是否密合(在刮刀未下壓時檢查,pcb高度是否設定太厚導致pcb在印刷台下).2.夾板壓力是否過大導致pcb拱起變型,3.鋼板張力是否已經太低造成不良.4.pad pich是否很小導致容易孔塞,5.清潔模式是否正確,有無真空吸.先查一下所有製程規範相信你的問題會改善