[原创]请教：过回流炉后IC本体上产生锡珠 [复制链接]

各位大虾:

  有那位老大见过 过回流炉后IC本体上产生锡珠现象的问题？有铅产品！

  请指点该是何原因？该如何处理啊？

THANKS!

请问有锡珠现象就这一颗IC吗？其它IC有吗？此IC是几颗用量的?是不是每颗这个元件都是有锡珠的?是批量性的出现吗？还是就这一片呢,如果是一片肯定是元件反贴,炉前反过来后没有将本体锡膏擦掉,导致有锡珠现象.
可以从这几个方面进行分析:
1.元件受潮.
2.PCB受潮.
3.锡膏回温时间不够或里面有水气.
4.回流焊的恒温区时间过短.
以上都会产生锡爆的可能性,要使用排除法进行排除.
可以试试先,这种问题好解决的.

该板上有几颗IC都不相同，用量只有一个，50%不良！

不知道锡珠是如何爬到元件本体上的？

若是有规律的话,建议物料烘烤,后再试.
很大可能是物料工艺(镀锡)存在问题所致,
水汽从物料内部冒出,(锡也是,物料应该为镀锡的)

這問題我同意3樓的看法,如果是你的錫膏問題早在pcb都是錫球了,

這....這問題實在太難了....想好久都想不出有把握的原因....@@
可以確定的是....錫珠產生跟pin腳有正相關.....

最有可能的應該只有幾種:
1.profile造成.
2.wavesolder 製程造成,而且零件必須是在下方並且沒用carrier保護....不過機率太低了....
3.同1F所說,零件打反了,operator未將錫膏擦乾淨...(最有可能)

可以麻煩版主再po一下PCB跟零件正反面的圖片嗎?

啊啊啊...頭好痛.........@@

同意三楼所说，建议从物料上下手找原因，可将物料进行烘烤作业，或可将此批物料更换，以证得原因所在

同意一楼的说法“元件反贴,炉前反过来后没有将本体锡膏擦掉,导致有锡珠现象.”

应该是有水分存在导致的，同意楼上的说法，烘烤。

元件不會有錫珠產生,封裝不好的元件,產生的是一個錫球,不會是一顆顆的錫珠.
最大的可能零件貼片反裝錫膏未清潔乾淨.

可能元件湿度超标严重回焊时产生锡溅现象。建议将该元件进行烘烤再投入生产观察。

可能元件湿度超标严重回焊时产生锡溅现象。建议将该元件进行烘烤再投入生产观察。 [audio03]