[讨论]关于BGA装贴的问题 [复制链接]

我公司最近有一批板装贴BGA，遇到一个奇怪的问题。就是BGA贴片之前测试是合格的。但过回流焊就测试不过了。拆下来检查也没发现假焊空贴问题。会不会问题出在锡膏。就是贴片的锡膏和BGA的植球的锡膏不相熔？

会不会是PCB板的问题，建议Reflow后将BGA取下来测试，如OK，则为PCB板问题；如Fail, 则可能是BGA问题，如吸水而爆裂。

建议1.将炉温重新测试BGA内部取2点（中央1点.中央外部一点）回流时间220以上35-60秒之间最高温度245以下。针对无铅焊膏。
  2.保证印刷品质无异常！

先了解BGA球的合金成分及锡膏的合金成分,是不是回流温度及时间不够,

我也接触到这个问题,在上件之前有两个点是不短路的,但过完炉后就发现有短路,拆下BGA 后量测短路,现在还在与厂商分析,还没结果,在观察!

原帖由0楼楼主 雪海飘香 于2008-09-08 17:12发表
我公司最近有一批板装贴BGA，遇到一个奇怪的问题。就是BGA贴片之前测试是合格的。但过回流焊就测试不过了。拆下来检查也没发现假焊空贴问题。会不会问题出在锡膏。就是贴片的锡膏和BGA的植球的锡膏不相熔？

如果不相熔可以做切片或者紅墨水實驗來確認
測試不過有無分析出是空焊還是短路?
如果是短路﹐本身制程沒有問題的話
有可能BGA內部短路
需檢查BGA廠商提供的profile與實際的profile相比較
還有BGA是不是植過球的?
我在拔取8個memory板子過几次爐后有出現過大量BGA fail的現象

如果没有假焊空贴的话，BGA本身出问题的可能性比较大。焊膏经过回流焊之后就是金属了，不会出现电气面的问题。