[求助]via on pad漏錫如何改善 [复制链接]

　我們這裡有個產品是客戶設計的，在許多pad上都有設計有via孔．過回焊爐後100%少錫．哪位有沒碰到過此問題？如何改善此問題？謝謝！

个人拙见：修改PCB设计，请PCB厂商用绿漆堵孔，且绿漆深度大于通孔深度的50%。
      还可以请采用2次镀铜的工艺制作，效果是最好的，不过采用2次镀铜成本会高很多。

我们公司做代工的,全做的国内小客户,设计的PCB真是差,这样的情况经常发生,痛苦

很多设计都会要求via in pad,大公司也是一样的。
在发包给PCB厂商时，发包单注明要求的塞孔或者二次铜工艺就好了，如果PCB厂商工艺稳定，问题是可以解决的，我想。个人拙见。

如果不修改PCB还能有好的办法吗?也就是说能不能从制程搞定,因为有很多做代工的工厂是推动不了客户的设计...

原帖由4楼楼主 孙日成 于2008-09-23 03:11发表
如果不修改PCB还能有好的办法吗?也就是说能不能从制程搞定,因为有很多做代工的工厂是推动不了客户的设计...

PAD直径多少？VIA孔直径多大的？VIA设计在PAD中间还是偏边上的？钢板多厚的？

想办法增加锡量不就行了吗？
如开孔面积，钢网厚度等。
但要注意宽厚比和面积比。