[求助]FPC金手指粘锡,回流炉第一温区入口发现大量锡粉 [复制链接]

最近在生产一FPC时突然出现大量的粘锡,出现的比例大概在千分之四.该机种在正常生产时粘锡的比例都在万分只一以下,由于该金手指的宽度仅为0.08MM,所以不能修理,具体不良如下图1:

我想沾锡应该与此有关，因为锡粉能够跑到轨道上去也当然能跑到FPC板上去了，想请教一下大家除了过快的升温斜率和焊膏的回温时间不够还有哪些原因能造成锡膏的飞溅？因为我们对回流炉进行了清洁后，温度曲线的升温斜率在1.5度每秒以下沾锡情况还是没有好转。

描述:附温度曲线图

图片:IMG_3142.jpg

该板为双面，生产另外一面后全检未发现这种情况，所以应该FPC没有问题。
制程上也没有发生变化，上周突然不良猛增，现在还找不到原因。
跟焊膏有关吗？最近刚好换了一不同LOT号号的焊膏。

用高温胶带贴住，不过成本会高，但如果真因为金手指沾锡又找不到原因,则造成板报废的话，你就要算一下是报废板划算还是用高温胶带划算了．

金面沾錫造成原因無非幾方面:
1.印刷機造成.五成以上由印刷機造成,擦拭是否乾淨,鋼網有無變形等都是我們必須要點檢的項目.
2.搬運過程造成.包括將fpc貼至載治具上,作業員接觸板等動作,都可能導致沾錫
3.貼片機造成.如拋料飛件壓力過大等可能將錫膏帶到金面上.
4.回流曲線不合理.升溫太快,導致濺錫等,此類沾錫一般是焊點旁邊的金面沾錫,而且一般為均勻分佈,單點沾錫面積很小.
5.其它.如各類機臺未保養好,fpc來料沾錫,錫膏質量差等.
分析樓主所指:
首先0.4%沾錫率,這個機率的確很少,新的測試數據至少也要20~30K才能說明問題.所以你得確認沾錫是否集中在某一時間段還是均勻分佈,還有你指的對第一面進行全檢,未發現,檢了多少?
當然,以上我所說的意思是要將異常排除,因為樓主所指如果都進行確認過的話,那就只有可能是爐子問題或錫膏問題,爐子問題也進行了保養清潔,就僅剩下錫膏問題,說不定再過幾天,將錫膏一換,所以有可能因子都排除,那就變成無中生有了,直接不用分析,所以我指的是全面點檢很重要.
按圖中不良看,可直接排除錫膏影響,因為假若是錫膏問題,不良會非常高普遍,而不是0.4%的板上出現,而且若濺錫的話,應該是在焊點旁邊,而不會捨近求遠跑到金面上.
樓主所說,回流焊入口存在大量錫粉,具體在哪個位置呢?還是入口均分佈?通風系統是否正常,或將爐子風速降低試試.既然保養過爐子,應該基本可排除爐子問題吧.
其它方面,主要從細節著手去解決,以前我見過因為手指未及時更換造成金面沾錫現象,這些還得請樓主自己慢慢去發現.

谢谢4楼的兄弟，因为该产品的量非常的大，每天大概要生产90K左右，所以一天的不良就有几百PCS，前一个星期连续几天都这样，之前正常时也就10PCS左右的不良。另外生产该产品是两条线，两条线都是同时出现这种情况。
发现不良后，我们主要做了以下几点：
1、对贴板的工作台、治具进行了清洁，手指套进行更换；
2、对印刷机、贴片机、回流焊进行了清洁；
3、增加了网板的擦拭频率，之前无印刷不良都没要求擦拭网板，15、20、50、100都实验过无效果，另网板在金手指处有避空。
4、调整了回流焊的升温斜率，之前是2.2左右，降到现在的1.5左右。
以上对策后还是没有效果，生产完第一面后，在投入前安排人员进行全检，大概有10K左右，未发现有不良，但将这全检后的投入后还是发现有不良，不良比例大概一致。

经观察有的金手指的旁边的测试点上也有这种很小点的沾锡，但并不是与金手指沾锡的板一致，也就是说有的板测试点有但金手指没有。

另外该产品在去年大概也是10月份的时候也出现过这种情况，大概持续了2个星期，也是没找到原因，后来自然的又没有，请问这与环境的温湿度有没有关系呢？因为这段时间车间的湿度从之前的50%多降到了现在的43%左右。

回复4楼的兄弟，在回流焊中发现细粉的位置是刚进入第一温区入口的两边轨道上，保养时打开回流焊一看那一小段明显有点反白，用布一擦在显微镜下看到的情况就如上图所示。

炉子的过滤系统正常吗...？！

LZ应该好好研究一下,炉子轨道上的锡粉是怎么出现的,这与FPC金手指上锡是不是有联系?
有几个问题想问一下:
1、两条线生产，用是的是不是同一个炉子或同一个Profile？
2、FPC过炉时用的是什么样的治具？
3、进板的方向是否一致？
4、不良出现的位置是否相同？
5、不良出现的时间是否有规律（如保养之后一段时间不会出现）？
6、过炉治具能否保证回流时FPC不再接触其它物件（如轨道）？

个人认为问题应该是出在回流这一段。