[求助]波峰焊接问题：不上锡、包焊、桥接！ [复制链接]

我司采用托盘工艺焊接PCB，存在以下几个问题：
1、焊点不上锡；
2、焊点包焊；
3、连接器桥接。

波峰方式：搅流波和清洁波均打开，助焊剂喷雾方式已调整到最大，请问这3个问题怎么解决？

可以选择使用进口好点的FLUX或者在边缘加拖锡装置;这样可以解决.
最近我们生产的也这样,搞死我了.选择好的FLUX成本太高;最后加了拖锡片好了.

很多方面的因素均会导致出现此类不良现象。很难简单的几句话就表述清楚其中的原因！在以往的工作中我也遇到过类似的情况。我经常去长沙，如有需要请留下联系方式，我会和你联系。

1. 检查波峰焊机器的温度（预热）设定要符合FLUX的特性（每种FLUX都有温度曲线的设定）
  设定正确的预热温度来激活FLUX的特性，发挥其作用
2. 助焊剂的量要控制好，不是说量大就可以保证上锡好的
3. 选择正确的进板方向，要符合元件在PCB板上的排列设计

上锡那么厚，有钱的工厂啊

把预热和波峰温度加高就OK了

如圖片，把PCB板改一下設計，在後面加兩個拖錫點即可。或加快錫的流動即可。

问下楼主，短路的pin中又没有接地的？如果有的话加偷锡pad也不会有显著改善
建议楼主旋转45度过炉子，我们公司这样试过，效果还不错

A、
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

B、焊料过多：
元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。

对策：
a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。

C、焊点桥接或短路

原因：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊剂活性差。

对策：
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。

D、润湿不良、漏焊、虚焊

原因：
a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。
b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。
e) 传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。
f) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞
时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。
g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。
h) PCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。

对策：
a) 元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和
去潮处理；
b) 波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波
峰焊的温度冲击。
c) SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原
则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。
d) PCB板翘曲度小于0.8～1.0％。
e) 调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。
f) 清理波峰喷嘴。
g) 更换助焊剂。
h) 设置恰当的预热温度。
E、焊点拉尖

原因：
a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；
b) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm；
d) 助焊剂活性差；
e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。

对策：
a) 根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在90-130℃；
b) 锡波温度为250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面
0.8～3mm
d) 更换助焊剂；
e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15～0.4mm（细引线取下限，粗引线取上线）。


F、其它缺陷

a) 板面脏污：主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或由于传送
带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的；
b) PCB变形：一般发生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成
重量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。
c) 掉片（丢片）：贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会降低粘
接强度，波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元件掉在料锅中。
d) 看不到的缺陷：焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。

1. 检查波峰焊机器的温度（预热）设定要符合FLUX的特性（每种FLUX都有温度曲线的设定）
设定正确的预热温度来激活FLUX的特性，发挥其作用
2. 助焊剂的量要控制好，不是说量大就可以保证上锡好的
3. 选择正确的进板方向，要符合元件在PCB板上的排列设计
4. 换一种助焊剂

桥接情况和我们一样。不知道怎么处理，我再试试！

楼上的已经很全面了，另外，论坛有很多这方面的帖子，楼主可以参考。

像我们这种代工厂就惨了，虽然明知设计不良，但根本叫不动PCB厂商修改，因为PCB厂商听命于客户，设计全由客户定夺，客户不同意改就没法子，我提了2年偷锡焊盘，居然半点成效都没有

刚好碰到楼主的情况，谢谢各位了！很实的！