[求助]BGA四个角容易虚焊，请问是怎么回事？ [复制链接]

我们这里生产的板，有一颗，14*14的三星2440BGA，经测试后出货给客户，反应有BGA虚焊，有些是老化60度死机，返回来维修，拆下发现四个角上的球和PCB脱落。哪位可以分析下原因！

最好能发一张图看一下 如果这样的话会不好说
原因很多的``

这是屋檐型BGA在焊接中的典型缺陷,在无铅焊接中最为敏感.
1. 此批BGA是散料?!还是原包装!
2. 峰值温度是多少? 230度以上有效时间是多少?
3. 峰值温度若是243度以上, 则降低5度.使峰值温度保持在237--241度左右.
4.使230度以上时间有效时间:增加10-15秒.
不妨试一下!

从形成原因初步分析:   A.   在存放、搬运中（生产使用前）受到挤压，使BGA本体共面发生改变。
              B.   BGA芯片受潮(部品样品、检验样品、封样样品----在包装外较长时间存放过的）。

BGA最高承受温度多少?有没有轻度变形导致四角翘起,建议将BGA四角钢板孔比例适当扩大(1:1.05或1:1.1)再尝试

原帖由5楼楼主 rickchen 于2008-10-07 17:06发表
建议你在BGA底部点填充胶，应该能解决

 


  非常同意楼上的说法，本人以前遇到过在SMT生产后测试OK，再经过插件，波峰焊，加焊后，在成品测试除了问题，后来经过分析为在波峰焊那里出了问题，PCB出来后温度高又急速冷却导致变形，有的BGA边角就空了，还是BGA本体与球脱离呢！

四个角上所受应力最大，最容易发生问题的部位。

如果BGA很大，可靠的做法是4个角位置在reflow之后点UV胶。

点胶是一种很好的方法，同时不知其四个角PAD钢网开孔是否会大些，保持其受热均匀性。此两种方法还有问题的话，那就向材料及外力考量下吧

在BGA的四角点红胶,可以防止四角翘起.现在的工艺都是这么做的啊

对同意楼上大虾的提议，点胶是最好的方式。因为在过波峰焊接时，板上温度很接近焊锡的熔点，加上PCB的变形，很容易造成BGA的不良。仅供参考！

点胶后，如果要返修怎么办？

原帖由13楼楼主 jinguixia 于2008-10-30 12:49发表
点胶后，如果要返修怎么办？

同問。因為點膠后要返修時除膠很難的，各位有什么好的解決方法嗎？