[求助]大家快来救火啊,SD卡座表面二次过炉后起泡 [复制链接]

我司生产今天生产一款无铅产品是阴阳板来的,上面有一卡座材料是塑胶,AB面都有,第一次过炉时一切良好,等到打第二面过炉时,第一面的卡座大部份都起泡,炉温峰值只有230度,焊接时间也只有50秒.我试着将焊接温度改低和焊接时间改短也不管用,请大家给点意见,帮忙看看

做完第一面，是不是暴露在空气中放很长时间才做第二面呀。这样会受潮起泡的。
一般第一次过炉不起炮，第二次是更应该没有问题的。

可以试一下用一块小铁皮垫在下面过炉看还会不会起泡

首先给材料厂家确认其最高温度，有些元器件时不可以过二次回流的

原帖由2楼楼主： 首先给材料厂家确认其最高温度，有些元器件时不可以过二次回流的[/quote]
　同意２楼意见

测试下温区的温度，一般公司做测温板都只做正面（节省成本啊）；
第一面做好后第二面有没有洗过？
  去拿部分料 过下炉子，反复两次.
你的不良比率呢？

我也不懂，进来看看有没有可以学习的

学习了，以前没有遇到过这样的事情！

SD卡座材料本身的问题，我以前做手机碰到过，换个品牌的就好了。

拿去烘烤80度，烘烤48小时马上生产就会没事了，主要原因是此物料的材质为PA料，现用在回流焊的塑胶物料大部分是这种料，尼龙料的一种，极易受潮。