[求助]元件破损、焊盘脱落问题 [复制链接]

我司的一批产品，准备出口国外，在做跌落试验后（从1米高度落下），发现元件破损、焊盘脱落等诸多问题，在采用硅胶加固后，问题有所改善。但是存的问题是：
1、手工点硅胶工作巨大，硅胶固化的时间难以把握，请问有点硅胶这方面的工艺资料吗？
2、这种问题的存在是产品结构上的问题，还是工艺处理不当所致？

附：产品图片

IPC-610D 7.3.3里 有这一点

从以往来看，发现焊盘有脱落，即可能出现Black pad syndrome.


有必要对脱落焊盘表面作EDS检测， 然后最对其PCBA 做切片分析观察其IMC,镀层情况~

1，硅膠自然干的話 一般3--4 小時 如果烘烤（60--70度）20分鐘左右就夠啦

2，個人認為你這種現象應該是產品結構問題（物料太重的緣故）。

应该与板子安规设计和焊盘设计关系很大.

恩 产品设计问题
工艺的时候噢就没有考虑到这一块`

支持3楼的，
应该是产品结构问题导致，加固化胶可以从工艺上改善此问题
硅胶的固化时间，可以参考供应商的产品资料，室温下固化多长时间，烘烤应该多长时间，这些都可以找供应商提供。

我们可以为你提供全套解决方案，可以联系我，我们是乐泰公司特约经销商 13738104809

焊盘脱落，则说明不是焊接问题。#3楼说的对，元件本身质量大实验时惯性大，但还有可能是PCB工艺问题。据我所从事该行业中还没有遇过该类元件PAD脱落情况。同时不建议附加其它工艺。#8楼既然知道就在说好了。。。