[求助]手机PCBA出现大量的开路,在PCBA加工过程中是否会造成这种现象 [复制链接]

各位大侠!小弟确到一个麻烦.最近在生产手机PCBA时,测试后出现大量的不良,分析原因是PCBA开路.不良率都超过0.6%了.但是开路的地方却不集中,机型也不一样.供应商认为是我司制程中的原因造成.可由于小弟验不足.无法从制程中找到原因.请各位帮帮忙.帮我分析一下制程中人哪一些地方可能造成这种现象.

开路原因是什么？
PCB开路？ 还是CHIP或者DIP的 空焊？ 假焊？
这方面先分析下

估计是BGA开 路，应该用X-RAY抽检啊
其他应该问题不大哦

内部线路断了.供应商怀疑是我司自己烧断的.但我却一直在内部找不到原因.

是否有用到TEST探针，如果有用到考虑下是否是探针将Trace压断

兄弟，有两种方法你可以用：
1.如果是BGA焊接假焊导致的开路，你可以用红墨水试验来证明；
2.如果是来料有问题，你可以用X-RAY检测（我可以帮你检测分析）。
有什么不清楚的可以联系我，QQ:379930193　Ｅ－ＭＡＩＬ：smt2249@yahoo.cn
电话：13923725981

电路板应力测试找出工艺制程中的缺陷

测试过程就是跟踪测试电路板在整个生产过程（包括切板，ICT测试，振动测试，组装等）的应力变化，给出指导建议改善电路板的制程。

在电路板制程过程中电容和BGA所在位置应变量大于1000个应变,电容就可能有爆浆的危险,BGA焊脚可能脱焊，1000个应变是极限,基本到了这个应变电路板就废了,不同的厂家要求的最大应变量不一样,所以电路板的应力测试在电源的生产过程越来越重要,以后会逐渐形成以个标准.我帮IBM的一个电源供应商做过测试,各位有问题可以联系我.9654814@qq.com,13554853296

是不是人工因素呀？还是来PCB裸板时，都已有不良了，全方面跟进！可以从来料，到贴片后调查，不要人工分板可以用分板机试试一部分跟进，我司有全自动带摄像分板机，可以帮你试试！QQ：630363672，手机：135802987503

兄弟
  您好！
      请你的邮箱发到我邮箱里面，我给你发点关于CCL（裸板资料），我的邮箱是：nbmdc_smt@163.ocm,谢谢回复！

在这里又一次看到了,这个论坛可贵的地方了!真是人多力量大阿!
希望问题早日解决...

先从物料入手，如果是焊接开路的话，可以先对零件和PCB焊盘做可焊性测试，排除这两个因素先，再一个就是对锡膏做特性检测。

如果是PCB多层板内层出现短路，那明显是PCB供应商质量的事情了。

工艺上本人认为问题不大，因为SMT技术已经很成熟了。一搬情况下都是来料问题比较多，因为很多厂都喜欢买便宜货。

如果需要做可焊性测试可以联系我，我邮箱：ericlszhuang@163.com