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[讨论]如何實現SMT貼板自動化 [复制链接]

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离线wurong1980
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2008-10-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-12-01
目前為實現SMT產能更大化,采用多連板生產來提升稼動率. 目前正在評估實現貼板自動化來提升品質與效率,不知各位是否有相關咨訊或建議? 請賜教.
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离线wurong1980
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2008-10-24
只看该作者 沙发  发表于: 2008-12-04
台灣 D-Tek Gravity 全視覺自動軟、硬板貼合機
適用於各種軟板、硬板、軟硬結合板、IC載板
‧雙視覺辨識系統,貼片精度達±25μm @3σ
‧採用雙線性馬達驅動,貼片速度最快可達5sec/片
‧具PCB檢知分類功能　
‧可將多片小尺寸PCB併排於載具上同時生產以提升
  稼動率與產能
‧LPE與LPC進料,單面雙面PCB均能生產
‧搭配RF膠,耐高溫可達300℃,可重複使用次數500次
  以上
‧可節省廠房面積,設備成本、電力、耗氮量
‧產線全自動化可節省人力,並提升良率
‧台灣,大陸,美國發明專利許可
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