[求助]关于炉后元件桥接(固定) [复制链接]

各位:
近期我司接单中发现PCB板元件固定桥接;比较头大啊.之前设计夹具时发先这样的设计应该不会有问题.
(怕会有桥接所以添加了拖锡片还是桥接)炉后touch比较困难,这样量产的话咋行?
寻找各位在公司中有无接笔记本类复杂的产品?网口端固定桥接问题.可否分享下?

还请有这方面的专家多提下宝贵意见;
profile测试/喷雾雾化测试/以及换成含松香的flux偶都试了.晕死偶了!

两点建议：1、改变过锡方向，旋转90度；2、增加偷锡pad。

我们一直在做有USB/VGA的板都没有出现你这个问题啊1你在保持很好的吃锡状态下，调整一 下角度看看

基本的方案早试过了;别说90度的四边的方向我都试了.
我想听听特殊的方案~!可行性方案.

我们这个是计算机(类似笔记本);其中网口部分引脚焊盘有少些接地焊盘.
轨道角度也试了;没有实际性改善.

你的板子肯定是靠近链条，助焊剂没有喷好！要么加点板边！
如果研发不同意加板边，你们可以使用波峰焊夹具过炉子！
另外你可以在几个脚之间增加白漆丝印，减少焊盘之间连锡！

原帖由0楼楼主 laywang 于2008-12-08 11:22发表
各位:
近期我司接单中发现PCB板元件固定桥接;比较头大啊.之前设计夹具时发先这样的设计应该不会有问题.
(怕会有桥接所以添加了拖锡片还是桥接)炉后touch比较困难,这样量产的话咋行?
寻找各位在公司中有无接笔记本类复杂的产品?网口端固定桥接问题.可否分享下?

正确的过板方向。
检查孔径配合是否合适，双面多层板金属化孔可减少焊盘环宽，扩大相邻焊盘间距。可能的话焊盘间加阻焊油隔离。

1. 调大分离角.
2. 可以的话将PIN脚预剪短点

我有点想法，不太成熟。看样子是三角形连锡的话，有可能是波峰内部有横流，可能内部隔离网或者喷嘴有部分堵塞，波峰上面看着是平整的，其实下面是有横着流动的锡造成。如果其他办法试过不行，不仿试试！

查看是否为助焊剂的问题，若非则建议在流向方向pad后刮掉一块绿漆（相当于窃锡pad）做实验，看是否能解决问？实验后再说。

连锡无非为：建议考察这几个方面后，再寻找解决方案：
1.Pad太近，其间绿油不足导致短路----加白漆、增加窃锡pad
2.板太薄，零件脚太长。-----改板厚or零件脚长
3.助焊剂未喷好。-----调节助焊剂喷嘴

原帖由11楼楼主 tpvalex 于2008-12-11 17:39发表
连锡无非为：建议考察这几个方面后，再寻找解决方案：
1.Pad太近，其间绿油不足导致短路----加白漆、增加窃锡pad
2.板太薄，零件脚太长。-----改板厚or零件脚长
3.助焊剂未喷好。-----调节助焊剂喷嘴

楼主的方法不错，有同感~~~~

出现这种情况的可能性有很多：
1、铜超标;原由PCB的可焊性差，PCB上的铜皮劣，时间长锡的的铜超标。造成锡表面的表面张力过大，锡球直径直一大自然就连锡桥接。
2、机器角度偏小，传速过快
3、助焊剂的活性太差，湿润性差，比如用酒精代替异丙醇等。
以上情况都会造成锡表面的表面张力过大，锡球直径直一大自然就连锡桥接。
看了你的图片，助焊剂的问题可能性比较大的。
QQ 591814676 邮件 sunnylpguo@yahoo.com.cn
希望能帮上你！

个人觉得,可以从一下几点考虑
1. 采用45度角度过炉
2. 此板WAVE SOLDER时应该是加了载具吧,所以一定会开2个波,由于载具的厚度存在,所以,请适当将平流波的高度增加
3. 另外,请问你的载具开孔是如何开的,开法是否会存在问题.