[求助]典型的BGA问题-测试失败-请大家帮忙 [复制链接]

问题描述：
共有三颗BGA有问题。
A料-长期存在fail rate 0.8%的问题（比例一直稳定）。已作如下分析：
1 红墨水实验，切片分析，5DX检验均未找到问题原因。
B，C料不定期有测试失败。
1 切片试验发现BGA焊球和PAD上的焊锡不共融。（请看附件1）
最近我们对上述3颗BGA 作了原材的成分分析，结果如下：
原材：
Element C   N     O     Cu   Ag   Sn
Wt% 1.76 2.67 1.54 1.69 4.50 87.83
At% 11.82 15.36 7.77 2.14 3.36 59.56

Element C   N     O     Cu   Ag   Sn
Wt% 3.57 5.60 2.62 0.94 1.53 85.73
At% 18.44 24.81 10.16 0.91 0.88 44.79

Element C   N   O   Cu   Ag   Sn
Wt% 1.28 2.13 4.18 2.81 3.25 86.35
At% 8.09 11.51 19.77 3.34 2.28 55.02

我们的锡膏是：Sn96.5 Ag3.0Cu0.5
我有几个疑问需要大家帮下：
A料的问题大家怎么看？
锡球和锡膏都去融化，但不容到一起。为什么？氧化引起的还是？
上面三个锡球各自去融点多少？和焊锡一致吗？
谢谢

附件有些大，5.7MB.我找了个类似的照片上传。 不好意思。

有时候我觉得是公司的锡膏与BGA下面锡球共熔点不同
但是上面说NO
或许是锡膏少锡或者贴装压力过大造成 上面的意思
嘿嘿 其实我也想明白为什么会有这样的现象

楼主把你的焊接工艺参数描述一下，大家帮你看看。

作切片还有照X光都需要一定的经验才能判断，找个高手来分析吧。或者你试一下埃莎的ERSASCOPE，直接把BGA下的影像传输到电脑上，更直观的看一下，可能会分析较简单一点。

如果類似照片中的情形, 這就是
"睡枕效應"

这个是明显的 Head&Pillow效应！ 看你元素分析表面是没有污染。 应该是 W/S process issue! 跟你炉子温度有紧密关系！

焊球和锡膏不共溶有两种情况一是锡接温度与锡膏不相匹配，另外一点就是焊料中某些杂质元素如铁、铝、镉等元素是否超标？

谢谢大家的回复。我把我们的炉温曲线上传，各位大虾参考下：
可否请楼上的兄弟详细解说下“睡枕效應”“Head&Pillow效应”---以及怎样预防，解决？
一楼已经附上了这几颗料的成分分析结果，应该没有楼上说的杂质，只是我们也不了解上述焊球的焊点，也就无返判断“是否是由于焊锡与焊球融化及固化温度，速度差异造成的问题。