你要這些參數,必須先考量到2個重大問題,1.pcb厚度,和零件大小,IC Pich的密度,鋼板厚度.....等等 2.機器型號,夾板固定方式,水平印刷還是垂直印刷,清潔模式,及刮刀角度,
一般印刷是,(有IC pich0.5,0402零件,PCB厚度0.8mm,BGA Pich .65mm),刮刀角度60度,鋼板厚度0.13mm.
印刷速度:30mm/sec
刮刀壓力:5kg
脫膜速度:0.1-0.2mm/sec 脫膜距離0.3mm
清潔模式:3pcs 1次(濕擦x1 乾擦x2加真空)
MARK:鋼板,PCB皆每片定位
2D:BGA等封閉式零件,錫膏覆蓋檢查
100PCS 自動停止加錫
還有很多 但機器不同所以可自動都不同,但以上幾點應該是必備的條件