[分享]Chip零件之間的間距是多少？(有答案啦) [复制链接]

器件种类   封装说明   图片
0402-s   0402封装的贴片器件  
   
0603-s   0603封装的贴片器件  
   
0805-s   0805封装的贴片器件  
   
1206-s   1206封装的贴片器件  
   
……    
bga-gt0.5-s   pitch大于0.5mm的BGA  
bga-le0.5-s   pitch小于0.5mm的BGA  
cae-s   铝电解电容，SMD  
axial-t   轴向通孔器件  
chpa-s   排阻  
conn-s   SMD封装的连接器  
conn-t   DIP封装的连接器  
dip-t   双列直插器件，端子从封装两侧引出，有陶瓷和塑料两种。  
label   标签，条码  
lcc-s   身体为正方形或长方形，端子从4个边向内引出  
melf-s   长柱体封装，端子位于柱体两端，通常是电阻，二极管  
mld-s   包括有极性或者无极性的电容，电容，电感，二极管，保险丝等  
osc-s   SMD封装的振荡器  
osc-t   TH封装的振荡器  
plcc-s/clcc-s   带引脚的塑料/陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形  
pthmisc-t   插件复杂项  
smtmisc-s   贴片复杂项  
qfn-s   包括QFN,PQFN  
qfp-gt0.625-s   pitch大于0.625mm的QFP  
qfp-le0.5-s   pitch小于0.5mm的QFP  
radial-t   圆柱体或多边体插件器件  
shield-s   SMD封装的屏蔽罩  
shield-t   插件封装的屏蔽罩  
sip-t   单排通孔器件  
sod-s   小封装二极管  
soic-gt0.625-s   "Pitch大于0.625mm的SOIC，小型整合电路,SOP的别称
"  
soic-le0.625-s   Pitch小于0.625mm的SOIC  
soj-s   引脚从封装两侧引出向下呈J字形，多为塑料制品，pitch 1.27mm  
son-s   no lead,小封装、薄封装，(SON-10封装厚度最大值 0.9 毫米  
sot-s   小外形晶体管  
to-s   SMD封装的transistor  
to-t   插件封装的transistor  
tuner-t   插件封装的高频头  
xtal-s   SMD封装的晶体  
xtal-t   插件封装的晶体

我也想看看，请楼主降一点威望吧

怎么會有那么高的威望啊   我的差遠了

俺主要是什么都看不到的 WHY要威望
难道我们威望低的就没资格看了

问题贴出来就是给大家共同讨论学习的，这样做有点不道德。

所谓Chip件的pitch，就是指Chip 件PCB pad的pitch.

怎么要哪么高的威望呀。
那你发表出来干吗。
不就是给大家看和讨论的吗？

这种做法值得大家去鄙视，太不够意思，瞎搞

哎呀 这个东西又不是什么机密的资料, 大家相知知道 用CAM350打开GERBER测量一下就OK啦...   貌似有些人啊...................... 哎 人心不古哦...

太不厚道了吧？
怎么能这样呢~

楼主确实不厚道哦，只是技术讨论，没有必要这样的吧！1

不错不错，吸收一下了。