楼主说的这种情况,一般有2种方法:
1.压焊:依靠的焊接介质是锡膏;在刀头一定温度,压力,时间作用下,锡的熔化将FPC和PCB金手指连接起来.
2.Bonding:依靠的焊接介质是ACF(异方性导电膜),在热压刀头一定的温度,压力,时间作用下,ACF中金属导电粒子破裂,将FPC和PCB金手指连接起来.
2种制程有一定相似之处,都是靠刀头的温度,时间,压力3个参数控制,
不同点如下:
1.焊接依靠的介质不一样;
2.压焊适合与金手指PITCH比较大的情况下,一般PITCH>0.5,甚至更大,才使用该工艺;
FINE PITCH的使用Bonding比较多,但Bonding机台的价格和精度比压焊机台要高很多.
比较好的压焊机品牌一般有:日本大桥/AVIO,BONGDING 机台大部分是松下的.