[求助] 216脚 0.4间距的IC 短路问题 [复制链接]

现我公司贴216脚 0.4间距的IC，短路问题不能很好的解决；
现在炉后检验发现100个IC有近20个有短路；
使用的印刷机为松下的SPPV；
线路板上该IC焊盘的宽为0.2mm，长为1.37mm；
网板厚度为0.12mm，该IC开口：宽为0.19mm，长为1.37mm；
使用锡膏为千住无铅锡膏：M705-GRN360-K2-V；
回流焊炉为HELLER1800EXL 8温区；
希望高手们能多提改善意见，帮忙解决，不胜感激！！！

问一下现象：
1，印刷出的锡膏厚度
2，检查炉前是否有已经短路的现象
3，短路的位置是否较集中位于IC元件的某一边，短路的地方是在PAD与 IC PIN焊接处还是因为爬锡短路。

建議先查一下錫膏厚度與印刷位置是否正常!
如用0.12MM 鋼板錫膏印刷於板上厚度應該為0.13 ~ 0.16 MM
如正常請check 多功能機貼片的位置參數是否ok

1.印刷机的印刷位置和多功能贴片机的位置参数都没有偏差。
2.由于錫膏厚度测试仪比较旧，测量结果不是很准确，经测试錫膏厚度为0.16mm
3.0.12MM 鋼板錫膏印刷於板上厚度應該為0.13 ~ 0.16 MM ，请其他高 手们核实！！
4.抽检炉前短路，短路现象几乎没有。
5.短路的位置不是集中位于IC元件的某一边或者某一点，应为爬锡短路。
6.生产线24小时生产，各机器参数都没有做过调整，今天的短路现象比前几天有很大的好转，不知是何原因，请高手赐教！！
7.对于该IC，高手们是否能提供好的网板开口方案。

此应为爬锡短路;
请修改钢网开孔为:宽为0.18mm，长度:内切0.2MM, 外切0.1MM;
可实验观其效果;

钢网开孔的一些术语，在下因水品有限，不是太懂
比如什么是内切, 外切等等，请指教！！谢谢！！

拒我所知 锡膏印刷的好坏可以通过面积比来衡量 请高手们核实，宽为0.18mm，长度:内切0.2MM, 外切0.1MM是否合适。

一句话，减小丝网厚度，货减小开孔。作个DOE就完了。

减小丝网厚度，会造成其他元件虚焊；减小开孔，经面积比测算不是太好

关键是DOE！！！！关键是细节！！！！

麻烦说清楚点啊!!!

[QUOTE]最初由 yxmyfk 发表
钢网开孔的一些术语，在下因水品有限，不是太懂
比如什么是内切, 外切等等，请指教！！谢谢！！

拒我所知 锡膏印刷的好坏可以通过面积比来衡量 请高手们核实，宽为0.18mm，长度:内切0.2MM, 外切0.1MM是否合适。 [/QUOTE]
外切不重要，重要的是内切（不过也要考虑你PCB PAD的实际设计情况来决定）与钢网的厚度要更改，建议更改为0.10,宽度保持0.19,如其它部位元件会出现虚焊可加大相应PAD开口。另需了解连焊部位有无规律性及比率分配怎样，再联合上面对钢网作适当修改。

1. 要求厂商采用STEP DOWN技术将钢片局部减薄处理
2.缩小开口PAD 到0.18MM,长度为1.0MM,缩小开孔比例到80%左右
3.采用粘度更大锡膏
4.降低贴装时NOZZEL下压高度
5.回流预热斜率控制在2.5度/秒以下;SOAK TIME不可太长
6.确认PAD 之间是否有防焊 (SOLDER MASK)

没有这么难吧？我们经常生产216pin0.4pitch的了，钢板厚度0.12,开口宽0.19
长度方向内切，外切0.1，我看关键还是印刷不良吧，控制膜厚，注意印刷品质基本就解决了
若真的是产生灯芯效应的话，调调profile设置哈

0.12mm的钢板太薄，其他元件容易虚焊；
由于该IC周围有很多小的chip元件，STEP DOWN不可行；
回流预热斜率现在2度/秒以下，SOAK TIME 75秒左右；
针对松下SPPV印刷机，有谁可以给出较好的参数设置，重点是脱膜方面的参数