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[分享]BGA冷焊问题,solder paste 和 solder ball 之间有flux残留 [复制链接]

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离线wen126
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2006-02-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-01-22
可能是溶锡区与冷却区的温度没有设置好
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离线fuping
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2006-11-21
只看该作者 沙发  发表于: 2012-01-05
pesk值没有设置好，助焊剂没有挥发掉
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离线babycmc
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2012-02-29
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-03-11
peak 点调高,延长回流时间.
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