[求助]各位朋友进来探讨一下啊,谢谢! [复制链接]

现在公司生产一机种里有一铝电容(L:5,W:5,H:6),常理来讲,此类电容用2060应该是很好贴的.但目前我们生产的情况却不是很乐观,贴出来之后,拿起来PCB轻微晃动,电容就像荡秋千一样左右摇摆,还有就是倒在一边的,锡膏上有明显贴上去的痕迹,我基本可以排除设备的问题,元件从吸取到识别(外行识别)贴装为任何问题,怀疑为元件自身问题,底下元件脚出来角度过大,导致贴不稳.大家也知道与其他各部门商讨问题都需拿出具体数据,各位有没铝电容规范的,先谢过了,已经连续几周品质周会被通缉了,汗啊!!

实在不行就只有在两边加点胶试试

这种很多会出现两边的引脚尺寸长短不一致，还有塑料底座晃动较厉害。如果焊盘设计刚好的话很容易出现不良的。LZ要排除一下元件和焊盘的设计问题。

感谢各位的回复,因为我们是做汽车电子产品,对于楼上所说加胶方案和PCB所存在与焊盘问题,可能不能获得日本客户的认可,因为就连我们这里炉温设定都是不能更改的,只能是内部改善或元件解决方案,现在就算不能解决,也想把此问题丢给ME处理,现在就是需要数据来说明元件的不合理性由ME去跟元件供应商更改.同时我们也是在尽量的寻找设备方面的解决方案,有此方面经验的朋友还请各位能各抒其见!谢谢

另注一点,有观察到元件是在贴装时歪的,一天也就出7PCS左右,但是99.87%的标准是达不到啊,改善报告也是无法下笔啊!

我认为与锡膏的关系比较大,可能是锡膏太干,或是厚高不够.还有一点就是基板表面高度是不是设为0,如果不是,请改为0,另看看基板定位有没有问题,顶针有没有放好等.

我想到以下几种可能：
1、钽电容底部不平；
2、吸嘴有粘性；
3、贴片时压的力太小；
4、贴片时压的力太大，当贴片时把PCB压弯了，吸嘴收回时PCB弹回来把钽电容弹起。

上传张照片看看吧，另外回流后的情况怎样呢？

首先感谢各位JUKI兄弟给予的的帮助,目前为止,此问题总算告一段落,生产已经有两天无出现此类问题,
但后续还待继续观察,不管结果于否总要给兄弟们一个交代,下面也把自己这次一些维修过程大家一起讨论一下.1.出现不良后怀疑R可能出现故障,改用其他头部生产无改善.但还是对各有进行各项MSP校准
  2.更改为图象识别(外形)无改善.
    3.更换全新吸嘴试生产,升级系统版本无效
  4检查PCB固定项.支撑台,夹持气压并做维护无效
  5用HMS装置检测PCB上下前后板边,发现有前高后低现象(相差0.5MM).但生产中支撑台完全顶起
用手提TABLE无上升空间,怀疑机器水平状态欠佳.重新调整水平后检测OK.

总结: 因为此元件本脚就偏高,过度下压或压力不够均会导致此类情况,因为前后不平所以前面我有就增大贴装补无效果. www.liujunyong@usisz.com.cn
  大家有问题我们可以互相探讨一下.这样我们才能不断进步.上面是我公司邮箱.12小时不停接收.以后多联系!