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6层PCB烘烤参数设多少为宜
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6层PCB烘烤参数设多少为宜
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wcl1011
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楼主
发表于: 2009-02-24
请教各位:我司正准备做商务笔记本.其主板是6层板为喷锡的,请问温度及时间设置多少为宜?如各位公司有这方面的标准请提供参考下.谢谢
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bklcj
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沙发
发表于: 2009-02-24
请先咨询你可PCB供应商,看他们的PCB特性决定选用的锡膏使用那种最合适,商务笔记本基本要求高温无铅,锡膏含银,再根据锡膏的型号咨询锡膏供应商索求温度曲线及使用方案
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ewew
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藤椅
发表于: 2009-02-24
看你的標題是要問PCB空板烘烤溫度嗎?
這個可以詢問板廠以及參考IPC規範
若是要問PCB回焊的問度的話
請取得錫膏的profile規格
再依據實際狀況調整至符合錫膏profile規格內
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盘龙
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板凳
发表于: 2009-02-24
有关烘烤潮湿材料的标准请参考IPC-M-109
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空空
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报纸
发表于: 2009-02-25
之前做6层及8层板的PCBA,如果符合烘烤条件的(拆包装后长时间未用或其它原因),就会进行烘烤,100±10℃,4-8小时.
供参考...
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wcl1011
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地板
发表于: 2009-02-25
多谢各位的指点.主要是问PCB烘烤的参数,不是回焊炉的温度.请问三楼的,在那可找到IPC-M-109的标准啊
[ 此贴被wcl1011在2009-02-25 10:50重新编辑 ]
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smtb
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地下室
发表于: 2009-02-25
百度搜索一下有N多
想上传的上传不了~!自己搜索
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fxk
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7楼
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xiaojohn
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8楼
发表于: 2009-03-03
125度 4小时 我们现在按照这个做 PCB材料4000-13EP SI
一般真空包装过来上线之前没拆是不需要烘烤的
具体询问厂家
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