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[讨论]BGA及QFN的钢板开口最佳方案 [复制链接]

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离线shmilysun
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2008-07-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-03-02
求教各位大虾，0.4pitch及0.5pitch的BGA及QFN类零件的最佳开口方式？
如何减少此类零件的空焊及短路？还请各位大虾指教！同时请问圆形开口与方形导圆脚开口哪种更利于下锡？
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离线harma
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2004-02-06
只看该作者 沙发  发表于: 2009-03-08
在HOME里随便都能下载一些开孔资料,至于权威的,还是看一下IPC 7525才是精髓.
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离线shmilysun
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2008-07-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-04-20
谢谢！请教谁有IPC-SM-782的资料？
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离线wangyue4914
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差的不是一点
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2007-01-18
只看该作者 板凳  发表于: 2009-04-20
一般H:0.1MM,直径=0.25MM
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离线wen708
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2006-12-31
只看该作者 报纸  发表于: 2009-04-20
原帖由0楼楼主 shmilysun 于2009-03-02 21:09发表
求教各位大虾，0.4pitch及0.5pitch的BGA及QFN类零件的最佳开口方式？
如何减少此类零件的空焊及短路？还请各位大虾指教！同时请问圆形开口与方形导圆脚开口哪种更利于下锡？


BGA可以开成小科斗型状,这样便于检测,圆型口比方型口便于下锡,因为锡粉也是圆的,(个人意见)
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离线boter56
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2004-06-02
只看该作者 地板  发表于: 2009-04-20
原帖由0楼楼主 shmilysun 于2009-03-02 21:09发表
求教各位大虾，0.4pitch及0.5pitch的BGA及QFN类零件的最佳开口方式？
如何减少此类零件的空焊及短路？还请各位大虾指教！同时请问圆形开口与方形导圆脚开口哪种更利于下锡？

总的说来BGA开方形导圆脚下锡效果更好一些。现激光机主要分德国机和台湾机，普遍认为德国机做出来的质量稳定一些(不考虑人的因素)。
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