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[求助]4.0mm 厚度的PCB焊接 [复制链接]

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离线bibby_cheung
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2006-04-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-03-05
求助：

我们现在生产一款4.0mm厚的PCB + Connector（插件）, 工艺要求孔内上锡至少80%，按照正常的工艺只能达到30%~40%，请教各位予以高见！
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离线peter_2008
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2007-12-05
只看该作者 沙发  发表于: 2009-03-05
楼主的问题是由于锡膏不足造成的还是温度不够，爬升不足造成的，需要确定是什么原因
提高预热温度或时间
加大锡膏量或使用预制片
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离线zhouwkk
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2005-06-27
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-03-05
制作夹具，改善波峰，板上都能让你上锡？怎么正常工艺高度只能30%？很多产品客户都要求通孔完全给锡补充，难的不是通孔上锡，而是难在锡通过通孔上到板上去了。在波峰和夹具上进行产品改善。
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离线peter_2008
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2007-12-05
只看该作者 板凳  发表于: 2009-03-05
楼主使用的是波峰焊工艺还是回流焊，这个先说清楚
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离线stevenmpi
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2009-02-13
只看该作者 报纸  发表于: 2009-03-05
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线smt-1
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2008-01-21
只看该作者 地板  发表于: 2009-03-05
你是指手工焊接还是波峰焊接？
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