[求助]爬锡不良，焊锡流动性不好 [复制链接]

各位DX：
我司近日焊接的产品，出现了爬锡不良，焊锡流动性不好等问题，以前的批次均未出现过类似问题！
用的同一批千住无铅锡膏，丝印效果良好，回流焊参数没有发生过变更。

还是要多看一下是否钢网印刷那边

PCB來料可能性較大, 嘗試用酒精/IPA在印刷前檫拭PCB, 此法對FLASH GOLD PCB有效, 否則, 可能NI層氧化.

从回流曲线图上分析,可能为回流时间过短、回流温度太低，你可以试着调一个回流时间较长（230度以上时间为40秒以上、回流温度在235度以上）。

喷锡板，焊盘熔点温度为227度，PCB的含铜量超标，行业标准为0.7%，但PCB厂商生产PCB时除铜作业不合格，PAD含铜量超出0.7%就会熔点升高，从而导致你的锡膏217度就融了 ，而PAD上的喷锡可能230度都没融化，从而出现过炉出现锡膏融了，但都堆积在一起，不覆盖焊盘，证明焊盘的锡没完全融，不能与锡膏良好结合。
我这边出现过很多这样的案例，PCB供应商也承认了，你可以试着从PCB的问题着手。。

PCB的推动，从我的经历来看的话是比较难的，我们解决问题的话还在于制程，从LZ发的图片看，焊点上锡膏没有完全熔融，再看曲线图，峰值温度偏低，建议再调高5度。180-220的升温斜率，如果可以，建议调大一点。相信会有改善的。

从你描述的问题来看之前是没有问题的，只是近日有问题，那我觉的你应该要验证一下
1.PCB有没有问题2.同样的锡膏在别的产品上有没有问题3.reflow曲线与以前的是否相同
其实不要把问题看的太复杂了！你只是近日有问题！抓住只是近日看一下与以前做这个产品那些变话了

4楼说的这句话有个疑问哈.(而PAD上的喷锡可能230度都没融化，从而出现过炉出现锡膏融了，但都堆积在一起，不覆盖焊盘，证明焊盘的锡没完全融，不能与锡膏良好结合。)

锡膏在到一定温度的时候会进行润湿铺展的,然后进行结合. 按照你说的要是PAD熔点较高的话 应该是无法形成合格的IMC吧.那个要是裸铜的PAD熔点不更高马？.而且. 但是现在是一个圆球,是因为你说的锡膏不能与PAD结合随着表面张力的缘故使锡膏内缩了呢?或者 PAD氧化过高锡膏润湿能力差不能润湿铺展开呢?

我们也曾出现过，是PCB厂家拿回去重新处理。但原因不明，关注中。

没有遇到过这种情况，关注中！

根据我的经验来看，很大的可能是PCB板的问题，如果可以的话可以抽样检测下PCB表面的铜含量，目前在HASL运用比较成熟的焊料应该是锡铜镍锡的焊料，如果前期PCB生产商在运用锡铜镍系焊料喷锡时铜含量超标的话，就很容易造成下道工序即SMT工艺上造成楼主出现的这些问题。如果想更多的了解喷锡制程及SMT工艺方面相关问题欢迎大家记下本人的邮箱：hcc983@163.com，希望可以结交更多的朋友，为中国的电子装联水平的提高做出我们的贡献。

看看你锡膏有没有问题
这种情况我以前碰到过
分析来分析去,原来是锡膏干了,作业员私自在锡膏里加了过多的助焊剂

用光宏的钢网联系13922872615冯先生
用适普锡膏联系13510553014覃先生，保证能解决问题！

我们出现过这情况，PCBJ是要作处理。但曲线相对应+5度，可能会有改善。