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芯片实装错误和芯片排出错误
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芯片实装错误和芯片排出错误
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发表于: 2009-04-01
松下CM402/CM602设备生产过程中,泛用头采用1001吸嘴贴装时候,出现芯片实装错误和芯片排出错误,知道与真空电磁阀和吹气电磁阀有关系,但是我关掉真空检测,可是还是报这样的错误!我就想问问还会与什么有关系?
在生产停止内面还有一点信息STDP,MSRP是什么意思,标准是多少?高速机的标准也一样吗?
请知道的不吝指教,在这里先说谢谢了!
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cqs3562398
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发表于: 2009-04-01
我现在对这个问题比较棘手,有知道这个细节的请不啬赐教!
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lanaping
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发表于: 2009-04-04
看下你下面的顶PIN是不是顶的太高了 基板厚度有没有测量准确
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cqs3562398
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发表于: 2009-04-12
程序中厚度和顶PIN应该是没有什么问题的,这两个有问题时候,也会报这样的错误,遇到到!
这个问题一直是个难题!
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lanaping
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发表于: 2009-04-12
贴片头在完成贴装动作后 是在基板上就报警还是在贴完以后在返回料枪上吸取下一颗料报警的?
在基板处应该还是和你贴装的高度有关 可能超出了行程
在返回料枪上吸取下一颗料 应该还是真空方面的问题 过滤芯有没有清洗过?
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