[求助]金手指上锡问题请各位大侠指教 [复制链接]

我公司生产的一款产品,此产品为两面板每一大块板有六个分板.每一小块分板正反面都有几处金手指位,而且金手指位离焊盘位比较近,经过回流焊后炉后在显微镜下发现金手指位有上锡现象.锡点很小有的不足金手指的五十分之一,大概每一百块有一块.正反面都有这种现象.在印刷时每印一次擦试一次钢网.请教各位大侠如何解决飞锡现象?

我们公司生产的时候也遇到过这种问题，后来是把金手指贴上高温胶纸就解决了（远离印刷机），不过现在是金融危机好浪费的，看你金手指沾锡的比例不是很大，建议用金漆笔涂。

怎么在我们公司也有类似的情况，我们那个机板很小但金手指沾锡的比列就吓死人了基本上是百分之百的沾锡！
我们当时是采取的人工用刀片手刮的方法，但效果一点都不理想。

工艺分析：检查印刷机清洗方向是否有开孔，若有，建议不要自动清洗，每半小时人工清洁一次，注意清洁是要单向，不要来回擦拭，已经发生的，楼上建议均可。

用金水如何渡啊,能否说具体一点啊.渡过之后在显微镜下能否看的出来?对基板的功能是否有影响?

首先判断好是制程中哪里导致上锡的。

从头印刷控制察网频率和方式；
机器的输送带上5S搞好，最好把整个线体都清洗了。
炉子的温度优化好，温度斜率控制在2.0为宜。
祝LZ好运，一般控制好制程可以避免上锡。
耐心点，这个问题可以解决的。

关注一下顶PIN是否被污染