[求助]电容crack issue---急 [复制链接]

请问个crack是由热应力造成还是机械应力造成？？

个人认为是热应力造成的.
因为PCB绿漆上还有很多锡珠,应该是升温斜率太大造成.
具体可在炉后抓几片板看看.

补充，这个电容在过完 refolw, and then 波峰焊接另外的connector时候发现的。目前一个只有2~3(0.1%) 片有这样的。

有没有比较好的验证方法? 也看看profile 对不对？

我认为是机械外力可能性更大,从你的图片看到焊端都裂了,如果是热应力,一般是外部有细微裂纹,内部切片才会看破到很明显的裂痕.

厂商一般会提供建议炉温，对照下看看有什么问题。

如果是机械应力应该还会留下其他痕迹的吧

外应力..而且还是从侧边撞击导致的.

个人意见，这是机械力的作用，如三楼的朋友说的，热应力不会造成这么大的裂缝，这个电容的焊接点也开裂了，而且焊接部位分裂后两边的痕迹可以对应，也就是说它在开裂后焊接处的锡没有再次熔融过，reflow的话升温最快的也不过是预热区，如果因为升温过快造成的话焊接点这里会再融化一次；不知道楼主那里的制程是怎么样的，这样的smd零件在过波峰焊的时候一般是有保护的吧？温度不会有剧烈的变化。

应该是从侧面撞击导致
试试看炉后周转有没有问题

请补充电容在PCBA上crack的位置...。

請補充一個從端頭拍攝的圖片

大家有没有更具体的一些想法？ 如何验证...

我認為是熱應力造成的損壞,
可能是升溫斜率太大或物料有些受潮引起的.
下次生產前你可試一下先將料烘烤(60度,7天)后再用看效果 .

从不良焊点看应是受外力撞击后导致的，如是热应力造成，裂痕处的焊点不应是不光滑的，因热应力是在回流的过程中造成的，出炉后开裂处的焊点应是光滑的。
从元件本体的开裂面可见有一条压痕，可以查一下料带中的此料是否也有这样，如果没有此现象，那压痕应是元件被撞击时留下的。

Hi Steve
1. SMT完有發現嗎? 有時吸嘴下壓壞零件可能會這樣, 後製程會讓Crack裂縫加大
2. 這是單板嗎?還是連板?如果是連板SMT完是否使用V-cut, 切割應力會造成此問題
3. 在插Connector及X'tal DIP時有無治具? 下壓時PCBA是否變型? 插件應力會造成此問題
4. 有沒有做過層別, 在SMT完全檢,分板後全檢,DIP後全檢, 用層別方式先把發生問題的製程找出來
  這樣再來作微觀的確認會容易些