[求助]喷锡板拒焊，请帮忙分析 [复制链接]

各位:

    我司在生产一产品,(是喷锡板),生产第一面时,上锡良好,完全没有问题.可是生产第二面时,就出现PCB板拒焊, (如附件).
    通过分析,因该是PCB来料的问题,可是第一面上锡良,是因为什么原因而引起这样,还请各位高手赐教！

记得濆锡板的工艺是将PCB侵入锡锅，再已热风刀做平整，所以PCB两面的工艺是一次完成，应该不会此种情况。
如果是底铜氧化，PCB的外观应该是可以看出的在做完濆锡制程后。
仅供参考！

看来要焊pin的可焊性啦

我家的喷锡板最近也有这样的现象? 希望有高手可以指点分析.

回复1楼：
  在显微镜下面观察，PCB焊盘的外观底铜并未氧化，喷锡面似乎也没有什么问题的。

  除了3楼的兄弟家里有这种现象外，还有没有其他兄弟家里用的喷锡板有此现象滴？或者家里的兄弟做喷锡板的品质做的很好的，请出来报个到。共同研究下。

喷锡板上锡效果是非常好的,如果一旦上不了锡,肯定是PCB问题,只要知道PCB问题,把问题交给PCB厂商分析好了,然后让他们给你出个报告,啥都解决了,以前也有遇到这种问题,一般都是这样处理的,把所有不良的主板(已经生产出来的不良板)全部交给PCB厂商买单,他肯定会很乐意给你提供报告的~

第一面可以，第二面也应该可以的。
估计两面间隔的时间太长导致受潮的结果。
建议先生产不良这一面看看。
或者换锡膏，调炉温。

原帖由0楼楼主 darry 于2009-04-23 22:13发表
各位:
    我司在生产一产品,(是喷锡板),生产第一面时,上锡良好,完全没有问题.可是生产第二面时,就出现PCB板拒焊, (如附件).
    通过分析,因该是PCB来料的问题,可是第一面上锡良,是因为什么原因而引起这样,还请各位高手赐教！

请问楼主第一面,都贴什么料.是不是都CHIP件,如果是CHIP,或是间距比较大的小IC,

是没什么影响的,

象这种情况,应该是喷锡板的问题;

原帖由5楼楼主 110118tian 于2009-04-25 09:54发表
喷锡板上锡效果是非常好的,如果一旦上不了锡,肯定是PCB问题,只要知道PCB问题,把问题交给PCB厂商分析好了,然后让他们给你出个报告,啥都解决了,以前也有遇到这种问题,一般都是这样处理的,把所有不良的主板(已经生产出来的不良板)全部交给PCB厂商买单,他肯定会很乐意给你提供报告的~

  厂商也只是说什么PCB板受潮了，氧化引起的，
处理方法就是重新喷锡处理。

但是，是看不出有什么氧化的。
怎样处理到是很简单，只是我很想知到，到底是因为什么原因而造成的。

原帖由6楼楼主 20062011 于2009-04-25 10:13发表
第一面可以，第二面也应该可以的。
估计两面间隔的时间太长导致受潮的结果。
建议先生产不良这一面看看。
或者换锡膏，调炉温。

  生产第一面和生产第二面基本上是同一天上线滴。
  受设计的限制，只能先生产第一面（TOP面），后生产第二面（BOT面）。   但是，有拿报废的PCB做试验，未生产第一面的板子，直接印BOT面锡，过炉后OK，没有拒焊的现象。
  也曾更换过不同品牌的锡膏，并多次试调整炉温。但是不良品只是多与少的差异，无法杜绝不良品。

原帖由7楼楼主 小强2006 于2009-04-25 13:06发表
请问楼主第一面,都贴什么料.是不是都CHIP件,如果是CHIP,或是间距比较大的小IC,
是没什么影响的,
.......

  第一面有CHIP件和0.5mm IC的。第一面是没有什么影响，但是第二面有影响呀，IC拒焊，外观过不去呀。

在分析的过程中有几个问题需要你确认：
1.你们有否要求喷锡（锡层）的厚度？
2.PCB厂家有否告诉你他们的控制厚度？
3.可以调换先生产另外一面，如果还是出现第二面拒焊的话，那基本锁定时PCB的问题（PCB设计要求问题/或厂家本身制作有问题）
4.再做个简单的试验：只印刷锡膏不贴片过回流炉看试验结果是否有不同？

按照我提供的几个方法去探索，我相信你的问题会有结果的！

有最终结果吗？我觉得这个问题提出挺好的！希望各位能在讨论中提升

原帖由11楼楼主 farsi.yang 于2009-04-28 09:51发表
在分析的过程中有几个问题需要你确认：
1.你们有否要求喷锡（锡层）的厚度？
2.PCB厂家有否告诉你他们的控制厚度？
3.可以调换先生产另外一面，如果还是出现第二面拒焊的话，那基本锁定时PCB的问题（PCB设计要求问题/或厂家本身制作有问题）
4.再做个简单的试验：只印刷锡膏不贴片过回流炉看试验结果是否有不同？
.......

回复如下:
1.我们没有否要求喷锡（锡层）的厚度,是厂商依据他们自已的经验生产的.
2 我目前不知道喷锡板的厚度是多少,所以也不知道要求控制多厚.后面我会向工程部了解.
3 受PCB设计的引响,只能先生产第一面(TOP面),后生产第二面(BOT),(因为BOT面质量比较重的金属零件,)   有做个试验,先印锡第二面不贴零件过炉后,然后再印第一面锡过炉.结果,第一面的也有距焊.
4 我家的PCB有打X板,生产时,就是只印刷锡膏不贴片过回流炉的. 试验结果是一样的,也有拒焊现象？


  其实,我已经确定了是PCB板的问题,但是,做为搞枝术,我想深入的了解,到底PCB是因为什么原因而造成的距焊滴.

可以去做一下切片分析，
1、看看原始的镀层厚度是多少
2、第一面焊接以后看看第2面的镀层是不是与Cu发生反应生成Cu6Sn5