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[讨论]大侠帮我分析下解决 多谢... [复制链接]

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离线xiami606
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2009-03-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-04-25
我们生产的手机板.两中厂商的PCB 在不改变任何条件的情况下 一种有金手子上锡的不良达到20%,而且一种就没有...空PCB过炉上锡的没看到有 在印刷后贴高温胶过炉就有...PCB材质和印刷有何关系?金手指的主要采制如何分析的 ...
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离线boter56
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2004-06-02
只看该作者 沙发  发表于: 2009-04-25
应该属于制程工艺控制未做好：钢网擦拭、印刷没按标准作业，导致有锡粉占到金手指，过炉后就变成锡点了。
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离线boter56
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2004-06-02
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-04-25
为什么要在印刷后贴高温胶过炉？可以在印刷前就贴好啊!
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离线zhangfaqi
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2007-02-05
只看该作者 板凳  发表于: 2009-04-25
你可以在过炉前,用布擦一下.再看一下效果
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离线xiami606
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2009-03-07
只看该作者 报纸  发表于: 2009-04-27
回复2楼 boter56 的帖子
各位 我在印刷前已经回炉过，无金手指上锡的，说明炉子，PCB无上锡可能，我印刷完贴就说明在印刷上的锡高，但我同一印刷机器，同样的工艺，两种PCB一种炉后有，一种没有，，PCB制造工艺和印刷什么?具体PCB工艺如何？我不明白。。。
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离线shi_zhanyong
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2009-04-24
只看该作者 地板  发表于: 2009-04-27
同样的工艺一种有一种没有,这也可能存在工艺上的偶然性.要多观察一些板,进行反复确定.可以将两种板混在一起同时过炉,炉后再分开检查.如果上述情况被证实,那么可对有金手指上锡的板作如下分析:
1/PCB受潮,过炉时水份蒸发造成爆锡
2/PCB可焊性差,过炉时润湿不顺畅,造成焊点空洞.
经过高温区时,空洞中的气体受热膨胀释放造成爆锡
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离线smt5656
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2005-05-16
只看该作者 地下室  发表于: 2009-04-27
各位大侠,你们还没弄清楚,他是怎么印刷的.就下结论,太早了点吧!


钢网的开口方式,有待研究! 你问题还没描述清楚. 最好发张图片看看,炉温参数! 流程描述!
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