[求助]电感焊接不良,请各位大侠支招 [复制链接]

在生产过程中出现以下不良:一个全封闭SMT电感,尺寸为0805,高度为0.9MM,过回流炉后该种类的电感要么一个焊端偏离焊盘,要么飞到别的地方去了.
发生不良的条件是:电感相应焊盘锡膏印刷正常.贴片很正,炉温经过多次调试已经达到最佳.相同尺寸的电感在该机种中有4种,只有这一种有问题.有问题的电感同一块板上有8个用量,不良位置不固定.

建議是否能夠發几張不良圖片參考。
1.從你描述的裝況來看﹐你這顆零件的材質是否和其他几個是否一樣﹐是否比其它機種較輕。
2.如果是可適當降低一下回流區的風速。跟蹤看看。

按照你的描述，应该是零件受潮了。调整炉温会有一点改善，对零件进行烘烤一下可以彻底改善。
    1。遇到这样的问题好几次了，第一次遇到的CMOS芯片，过炉后飞得到处都是（具体见图片）和你描述的现象几乎一样，开始的时候也是找不到原因，后来将CMOS芯片从料带上拆下，放在合成石治具上过炉。用手电筒照在REFLOW炉镗内，可以看到芯片到处乱飞，同时伴有“啪啪”的声音。将这些过了一次炉的芯片重新贴片在PCB上过炉，不良现象消失。找到原因后将芯片60度烘烤后没有不良。
    2。上次有遇到这样的问题，不过发生的零件是“电解电容”，再一次观察，现象和原因与以前一样。问题顺利解决。
    3。解决办法总结：
    1）调整炉温：首先观察零件是在REFLOW哪个温区飞件的，这样才可以有针对性的调整炉温，效果也是比较明显的，不过要100%解决似乎有些困难。炉温调整的总原则：确认调整哪个温区，尽量降低链速（相当于焊接前在REFLOW内烘烤一下）。
    2）最彻底的还是要对零件进行烘烤一下。

以上是我的经验与推断，假如不是该原因，还请楼主解决问题后发出来与大家分享，谢谢！

附上以前的图片，以前发过类似的贴的。

请增加无功焊盘，及加大钢网的开口比率

原帖由2楼楼主 yuyicumt 于2009-05-05 13:47发表
按照你的描述，应该是零件受潮了。调整炉温会有一点改善，对零件进行烘烤一下可以彻底改善。
    1。遇到这样的问题好几次了，第一次遇到的CMOS芯片，过炉后飞得到处都是（具体见图片）和你描述的现象几乎一样，开始的时候也是找不到原因，后来将CMOS芯片从料带上拆下，放在合成石治具上过炉。用手电筒照在REFLOW炉镗内，可以看到芯片到处乱飞，同时伴有“啪啪”的声音。将这些过了一次炉的芯片重新贴片在PCB上过炉，不良现象消失。找到原因后将芯片60度烘烤后没有不良。
    2。上次有遇到这样的问题，不过发生的零件是“电解电容”，再一次观察，现象和原因与以前一样。问题顺利解决。
    3。解决办法总结：
    1）调整炉温：首先观察零件是在REFLOW哪个温区飞件的，这样才可以有针对性的调整炉温，效果也是比较明显的，不过要100%解决似乎有些困难。炉温调整的总原则：确认调整哪个温区，尽量降低链速（相当于焊接前在REFLOW内烘烤一下）。
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分析得很透彻，赞一个先。

建议LZ能放一张图上来，让大家一起再看看问题